光纤布拉格光栅传感器超声波焊接封装及其热压传感特性
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 智能结构 | 第8-9页 |
| 1.2 FBG传感原理与特性 | 第9-11页 |
| 1.2.1 温度传感模型 | 第10页 |
| 1.2.2 应变传感模型 | 第10-11页 |
| 1.3 光纤传感器封装方法 | 第11-16页 |
| 1.3.1 聚合物封装 | 第11-12页 |
| 1.3.2 表面粘贴 | 第12-13页 |
| 1.3.3 管式封装 | 第13页 |
| 1.3.4 金属化封装特性 | 第13-14页 |
| 1.3.5 嵌入金属结构 | 第14-16页 |
| 1.4 超声波焊接技术 | 第16-19页 |
| 1.5 研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 铝镁超声波焊接研究 | 第20-32页 |
| 2.1 试验材料、设备与方法 | 第21-23页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第21页 |
| 2.1.2 试验设备和方法 | 第21-23页 |
| 2.2 试验结果与讨论 | 第23-30页 |
| 2.2.1 焊接时间对接头拉伸剪切强度的影响 | 第23-24页 |
| 2.2.2 焊接压力对接头拉伸剪切强度的影响 | 第24-25页 |
| 2.2.3 镀锡层对铝镁超声波焊接的影响 | 第25-30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 FBG金属化及传感特性 | 第32-44页 |
| 3.1 光纤表面预处理 | 第32-33页 |
| 3.2 光纤金属化 | 第33-36页 |
| 3.2.1 化学镀镍 | 第33-35页 |
| 3.2.2 电镀镍 | 第35-36页 |
| 3.3 金属化光纤光栅的传感特性 | 第36-43页 |
| 3.3.1 FBG温度传感特性 | 第36-39页 |
| 3.3.2 金属化FBG弯曲传感特性 | 第39-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 金属化FBG超声波焊接嵌入铝合金 | 第44-56页 |
| 4.1 试验材料、方法及设备 | 第44-46页 |
| 4.2 试验结果与讨论 | 第46-54页 |
| 4.2.1 试验结果 | 第46-49页 |
| 4.2.2 金属化光纤超声焊接封装的有限元模拟 | 第49-53页 |
| 4.2.3 金属化光纤超声焊接嵌入铝合金过程 | 第53-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 超声波焊接封装的FBG传感特性 | 第56-61页 |
| 5.1 光谱特性 | 第56-57页 |
| 5.2 温度传感 | 第57-58页 |
| 5.3 弯曲应变传感 | 第58-59页 |
| 5.4 结论 | 第59-61页 |
| 第6章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 总结 | 第61-62页 |
| 6.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第70页 |
