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智能温度变送器软件的可靠性分析

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
目录第8-11页
第1章 绪论第11-15页
    1.1 课题背景与研究意义第11页
    1.2 国内外研究现状第11-14页
    1.3 论文的主要工作第14页
    1.4 论文的组织结构第14-15页
第2章 软件可靠性理论基础第15-25页
    2.1 软件可靠性相关标准第15-17页
        2.1.1 IEEE Std 1633第15-16页
        2.1.2 IEEE Std 982.1第16-17页
        2.1.3 GJB/Z 1391第17页
    2.2 软件可靠性概念第17-19页
        2.2.1 软件可靠性第17-18页
        2.2.2 软件可靠性工程第18-19页
    2.3 软件失效模式与影响分析第19-22页
        2.3.1 概述第19页
        2.3.2 软件失效模式第19-21页
        2.3.3 软件失效模式与严酷度第21页
        2.3.4 软件可靠性分析步骤第21-22页
    2.4 软件危害性分析第22-24页
        2.4.1 概述第22页
        2.4.2 匹配度模糊推理第22-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第3章 智能温度变送器软件开发和可靠性活动第25-55页
    3.1 硬件结构第25-26页
    3.2 软件需求分析阶段第26-29页
        3.2.1 软件需求分析第26页
        3.2.2 软件可靠性需求第26-28页
        3.2.3 软件可靠性的早期预计第28-29页
    3.3 软件概要设计阶段第29-36页
        3.3.1 软件系统的输入输出第29-30页
        3.3.2 软件整体设计第30-32页
        3.3.3 检测功能模块化设计第32-34页
        3.3.4 检测模块化划分方法评价第34页
        3.3.5 检测模块软件可靠性结构和分配第34-36页
    3.4 软件详细设计阶段第36-54页
        3.4.1 状态转换接口第37页
        3.4.2 数据采集第37-42页
        3.4.3 数字滤波第42页
        3.4.4 温度计算第42-50页
        3.4.5 单位转换第50-51页
        3.4.6 电流计算第51-53页
        3.4.7 DA输出第53页
        3.4.8 软件可靠性的设计措施第53页
        3.4.9 软件复杂性度量第53-54页
    3.5 本章小结第54-55页
第4章 软件失效模式与影响分析第55-68页
    4.1 概述第55页
    4.2 软件失效模式与影响的系统级分析第55-59页
    4.3 软件危害性分析第59-64页
    4.4 软件失效模式与影响的详细级分析第64-66页
    4.5 本章小结第66-68页
第5章 软件可靠性预计第68-73页
    5.1 SWEEP方法第68页
    5.2 可靠性预计第68-72页
    5.3 本章小结第72-73页
第6章 总结与展望第73-74页
    6.1 工作总结第73页
    6.2 展望第73-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-79页
作者在攻读硕士学位期间发表的论文第79-80页
附录第80-89页

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