| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 目前银厚/薄膜的抗氧化工艺研究 | 第10-15页 |
| 1.3 含银厚/薄膜的氧化过程和机理研究 | 第15-16页 |
| 1.4 课题研究来源、目的、意义、技术路线、内容及创新 | 第16-19页 |
| 2 实验材料、设备及方法 | 第19-29页 |
| 2.1 实验材料及仪器 | 第19-22页 |
| 2.2 实验操作 | 第22-23页 |
| 2.3 丝网印刷方式预制浆料厚膜 | 第23-24页 |
| 2.4 微笔直写设备改进及浆料厚膜预制 | 第24-26页 |
| 2.5 两种制样方式的比较选择 | 第26页 |
| 2.6 性能表征 | 第26-28页 |
| 2.7 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 抗氧化导电银浆料体系的成分研究 | 第29-40页 |
| 3.1 前言 | 第29页 |
| 3.2 金属及其化合物添加成分的研究 | 第29-33页 |
| 3.3 含SnIn粉的导电银浆料厚膜样品烧结温度的研究 | 第33-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 添加SnIn粉末银浆的最佳成分配比工艺研究 | 第40-52页 |
| 4.1 导电银浆料的正交实验设计 | 第40-41页 |
| 4.2 厚膜样品表面粗糙度及厚度影响 | 第41-42页 |
| 4.3 正交实验样品的H2S加速氧化试验 | 第42-43页 |
| 4.4 正交实验结果及分析 | 第43-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 银厚膜的氧化过程和抗氧化机理研究 | 第52-61页 |
| 5.1 前言 | 第52页 |
| 5.2 银厚膜样品氧化过程的研究 | 第52-54页 |
| 5.3 理论联系实际—验证厚膜氧化过程 | 第54-56页 |
| 5.4 膜层所处环境的热力学分析 | 第56-57页 |
| 5.5 含锡铟粉末银膜层抗氧化机理的研究 | 第57-59页 |
| 5.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 6 全文总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 全文总结 | 第61-62页 |
| 6.2 目前存在问题及研究展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间研究成果 | 第70页 |