| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-38页 |
| 1.1 导电高分子纳米复合材料 | 第16-22页 |
| 1.1.1 导电高分子纳米复合材料概述 | 第16页 |
| 1.1.2 导电高分子纳米复合材料的逾渗现象 | 第16-18页 |
| 1.1.3 导电高分子纳米复合材料的电子传输机制 | 第18-19页 |
| 1.1.4 低逾渗值导电高分子纳米复合材料 | 第19-22页 |
| 1.2 导电高分子纳米复合材料的制备方法 | 第22-24页 |
| 1.2.1 熔融共混 | 第22页 |
| 1.2.2 溶液共混 | 第22-23页 |
| 1.2.3 原位聚合 | 第23-24页 |
| 1.3 导电高分子纳米复合材料的应用研究 | 第24-31页 |
| 1.3.1 拉伸应变响应传感器 | 第24-27页 |
| 1.3.2 压阻响应传感器 | 第27-28页 |
| 1.3.3 有机气体响应传感器 | 第28-30页 |
| 1.3.4 电磁波屏蔽 | 第30-31页 |
| 1.4 选题背景 | 第31-36页 |
| 1.4.1 导电填料 | 第31-33页 |
| 1.4.2 高分子基体 | 第33-36页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第36-38页 |
| 第二章 实验部分 | 第38-50页 |
| 2.1 实验原料及化学试剂 | 第38页 |
| 2.2 实验设备及测试仪器 | 第38-39页 |
| 2.3 实验工艺过程 | 第39-42页 |
| 2.3.1 柔性片状TPU基导电纳米复合材料的制备 | 第39-41页 |
| 2.3.2 柔性泡孔TPU基导电纳米复合材料的制备 | 第41-42页 |
| 2.4 导电纳米复合材料的性能测试及计算 | 第42-47页 |
| 2.4.1 导电纳米复合材料的流变性能测试 | 第42页 |
| 2.4.2 导电纳米复合材料的I-V性能测试 | 第42页 |
| 2.4.3 导电纳米复合材料的电学性能测试 | 第42页 |
| 2.4.4 片状导电纳米复合材料的拉伸力学性能测试 | 第42-43页 |
| 2.4.5 泡孔导电纳米复合材料的压缩力学性能测试 | 第43-44页 |
| 2.4.6 泡孔导电纳米复合材料的密度和孔隙率的计算 | 第44页 |
| 2.4.7 导电纳米复合材料的导电填料体积含量的计算 | 第44-45页 |
| 2.4.8 导电纳米复合材料的应变因子的计算 | 第45页 |
| 2.4.9 导电纳米复合材料的拉伸应变响应测试 | 第45-46页 |
| 2.4.10 导电纳米复合材料的压阻响应测试 | 第46-47页 |
| 2.4.11 导电纳米复合材料的有机气体响应测试 | 第47页 |
| 2.5 导电纳米复合材料的结构表征 | 第47-50页 |
| 2.5.1 原子力显微镜（AFM） | 第47页 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第47-48页 |
| 2.5.3 透射电子显微镜（TEM） | 第48页 |
| 2.5.4 光学显微镜 | 第48页 |
| 2.5.5 傅里叶红外光谱仪（FT-IR） | 第48页 |
| 2.5.6 X射线衍射（XRD） | 第48页 |
| 2.5.7 Raman光谱 | 第48-49页 |
| 2.5.8 示差扫描量热法（DSC） | 第49页 |
| 2.5.9 热失重分析（TGA） | 第49-50页 |
| 第三章 柔性片状G/TPU导电纳米复合材料的拉伸应变响应特性研究 | 第50-70页 |
| 3.1 石墨烯的形貌表征 | 第50-51页 |
| 3.2 片状G/TPU导电纳米复合材料的FI-IR分析 | 第51-52页 |
| 3.3 片状G/TPU导电纳米复合材料的DSC分析 | 第52-53页 |
| 3.4 片状G/TPU导电纳米复合材料的XRD分析 | 第53-54页 |
| 3.5 石墨烯在TPU基体中的分散性 | 第54-55页 |
| 3.6 片状G/TPU导电纳米复合材料的力学性能 | 第55-56页 |
| 3.7 片状G/TPU导电纳米复合材料的TG分析 | 第56-57页 |
| 3.8 片状G/TPU导电纳米复合材料的流变行为 | 第57-58页 |
| 3.9 片状G/TPU导电纳米复合材料的导电逾渗行为 | 第58-60页 |
| 3.10 片状G/TPU导电纳米复合材料的拉伸应变响应行为 | 第60-68页 |
| 3.10.1 石墨烯含量对材料拉伸应变响应行为的影响 | 第60-62页 |
| 3.10.2 应变幅度对材料拉伸应变响应行为的影响 | 第62-64页 |
| 3.10.3 应变速率对材料拉伸应变响应行为的影响 | 第64-65页 |
| 3.10.4 不同应变速率下材料拉伸应变响应行为的建模分析 | 第65-67页 |
| 3.10.5 拉伸过程中导电网络变化机理分析 | 第67-68页 |
| 3.11 本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章 柔性片状CNT/G/TPU导电纳米复合材料的拉伸应变响应特性研究 | 第70-86页 |
| 4.1 片状CNT/G/TPU导电纳米复合材料的导电逾渗行为 | 第70-74页 |
| 4.2 导电填料间协同效应研究 | 第74-77页 |
| 4.2.1 光学显微镜分析 | 第74-75页 |
| 4.2.2 SEM和TEM分析 | 第75-76页 |
| 4.2.3 流变学分析 | 第76-77页 |
| 4.3 片状CNT/G/TPU导电纳米复合材料的DSC分析 | 第77-78页 |
| 4.4 片状CNT/G/TPU导电纳米复合材料的XRD分析 | 第78-79页 |
| 4.5 片状CNT/TPU导电纳米复合材料的拉伸应变响应行为 | 第79-82页 |
| 4.6 片状CNT/G/TPU导电纳米复合材料的拉伸应变响应行为 | 第82-85页 |
| 4.7 本章小结 | 第85-86页 |
| 第五章 柔性片状G/TPU导电纳米复合材料的有机气体响应特性研究 | 第86-98页 |
| 5.1 片状G/TPU导电纳米复合材料的有机气体响应行为 | 第86-90页 |
| 5.2 片状G/TPU导电纳米复合材料的循环气体响应行为 | 第90-91页 |
| 5.3 温度对片状G/TPU导电纳米复合材料有机气体响应行为的影响 | 第91-94页 |
| 5.4 温度对片状G/TPU导电纳米复合材料循环气体响应行为的影响 | 第94-96页 |
| 5.5 本章小结 | 第96-98页 |
| 第六章 柔性泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的压阻响应特性研究 | 第98-111页 |
| 6.1 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的TG分析 | 第98-100页 |
| 6.2 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的DSC分析 | 第100-101页 |
| 6.3 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的FT-IR分析 | 第101-102页 |
| 6.4 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的形貌 | 第102-103页 |
| 6.5 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的压缩性能 | 第103-104页 |
| 6.6 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的导电逾渗行为 | 第104-105页 |
| 6.7 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的压阻响应行为 | 第105-107页 |
| 6.8 泡孔CNT/TPU导电纳米复合材料的循环压阻响应行为 | 第107-109页 |
| 6.9 本章小结 | 第109-111页 |
| 第七章 柔性泡孔G/TPU导电纳米复合材料的压阻响应特性研究 | 第111-126页 |
| 7.1 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的TG分析 | 第111-113页 |
| 7.2 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的DSC分析 | 第113-114页 |
| 7.3 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的XRD分析 | 第114-115页 |
| 7.4 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的FT-IR分析 | 第115-116页 |
| 7.5 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的Raman分析 | 第116-117页 |
| 7.6 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的形貌 | 第117-119页 |
| 7.7 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的压缩性能 | 第119-120页 |
| 7.8 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的导电逾渗行为 | 第120-121页 |
| 7.9 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的压阻响应行为 | 第121-123页 |
| 7.10 泡孔G/TPU导电纳米复合材料的循环压阻响应行为 | 第123-124页 |
| 7.11 本章小结 | 第124-126页 |
| 第八章 总结与展望 | 第126-129页 |
| 8.1 总结 | 第126-128页 |
| 8.2 研究展望 | 第128-129页 |
| 参考文献 | 第129-146页 |
| 攻读博士学位期间的主要科研成果 | 第146-148页 |
| 致谢 | 第148页 |
