摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-33页 |
1.1 非晶合金概述 | 第11-17页 |
1.1.1 非晶合金及其发展史 | 第11-13页 |
1.1.2 非晶合金的分类 | 第13-14页 |
1.1.3 非晶合金的结构弛豫 | 第14-15页 |
1.1.4 非晶合金的晶化 | 第15页 |
1.1.5 Fe基非晶合金概述 | 第15-17页 |
1.1.6 非晶合金的制备方法 | 第17页 |
1.2 钎料在非晶合金上的润湿行为及研究进展 | 第17-22页 |
1.2.1 钎料在非晶合金上的润湿行为的研究现状 | 第17-19页 |
1.2.2 钎料在非晶合金上润湿性能的研究方法 | 第19-22页 |
1.3 钎料与非晶合金的界面反应及焊点的可靠性 | 第22页 |
1.4 非晶合金连接研究及应用现状 | 第22-30页 |
1.5 本论文的研究意义和主要研究内容 | 第30-33页 |
1.5.1 本论文的研究意义 | 第30页 |
1.5.2 研究内容 | 第30-31页 |
1.5.3 技术路线 | 第31-33页 |
第二章 实验材料和实验方法 | 第33-36页 |
2.1 实验材料 | 第33页 |
2.2 XRD实验 | 第33页 |
2.3 DSC实验 | 第33-34页 |
2.4 退火实验 | 第34页 |
2.5 润湿性实验 | 第34-35页 |
2.5.1 预处理 | 第35页 |
2.5.2 实验过程 | 第35页 |
2.6 扫描电子显微镜分析(SEM) | 第35页 |
2.7 高频感应加热钎焊实验 | 第35-36页 |
第三章 典型软钎料在非晶合金上的润湿行为及界面反应 | 第36-45页 |
3.1 基片的分析 | 第36-38页 |
3.2 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 | 第38-42页 |
3.2.1 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的静态润湿 | 第38-40页 |
3.2.2 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的动态润湿 | 第40-42页 |
3.3 四种钎料与非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 | 第42-43页 |
3.4 本章小结 | 第43-45页 |
第四章 不同温度下Sn-Cu钎料在非晶合金上的润湿行为及界面反应 | 第45-52页 |
4.1 不同温度下Sn-Cu在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 | 第45-47页 |
4.2 不同温度下Sn-Cu与非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 | 第47-50页 |
4.3 本章小结 | 第50-52页 |
第五章 Sn-Cu钎料在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿行为及界面反应 | 第52-69页 |
5.1 非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的热处理 | 第52-53页 |
5.2 不同温度下Sn-Cu在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 | 第53-54页 |
5.3 Sn-Cu钎料在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性对比 | 第54-57页 |
5.4 Sn-Cu钎料与不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 | 第57-63页 |
5.4.1 Sn-Cu钎料与400℃退火30min后合金基片的界面特征 | 第57-59页 |
5.4.2 Sn-Cu钎料与500℃退火30min后合金基片的界面特征 | 第59-61页 |
5.4.3 Sn-Cu钎料与650℃退火30min后合金基片的界面特征 | 第61-63页 |
5.5 Sn-Cu钎料钎焊不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征对比 | 第63-68页 |
5.6 本章小结 | 第68-69页 |
第六章 高频感应钎焊接头性能研究 | 第69-75页 |
6.1 高频感应加热钎焊工艺曲线 | 第69页 |
6.2 Fe基非晶与Fe基非晶的接头界面形貌 | 第69-71页 |
6.3 Fe基非晶与Cu的接头界面形貌 | 第71-72页 |
6.4 Fe基非晶与 1050Al的接头界面形貌 | 第72-73页 |
6.5 本章小结 | 第73-75页 |
全文总结和后续展望 | 第75-78页 |
参考文献 | 第78-86页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
附件 | 第88页 |