金属表面硅烷化处理的工艺研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| ·金属表面防腐处理概况 | 第9-13页 |
| ·金属表面腐蚀与防腐处理简介 | 第9-10页 |
| ·金属表面防腐处理的发展历史及现状 | 第10-13页 |
| ·硅烷偶联剂概况及应用现状 | 第13-18页 |
| ·硅烷偶联剂概况 | 第13页 |
| ·硅烷偶联剂的应用现状 | 第13-15页 |
| ·硅烷偶联剂用于金属表面处理的应用现状 | 第15-18页 |
| ·硅烷偶联剂的种类 | 第18-20页 |
| ·硅烷偶联剂的结构及作用机理 | 第20-22页 |
| ·硅烷偶联剂的结构 | 第20-21页 |
| ·硅烷偶联剂的作用机理 | 第21-22页 |
| ·硅烷偶联剂的使用方法 | 第22-23页 |
| ·本文研究的意义、目的和内容 | 第23-25页 |
| ·本论文研究的意义 | 第23页 |
| ·本论文研究的内容 | 第23-25页 |
| 2 实验内容及方法 | 第25-29页 |
| ·实验主要药品 | 第25-26页 |
| ·药品和试剂 | 第25页 |
| ·主要药品的介绍 | 第25-26页 |
| ·实验仪器及设备 | 第26页 |
| ·实验装置图 | 第26-27页 |
| ·实验过程流程图 | 第27页 |
| ·硅烷膜分析检测方法 | 第27-29页 |
| ·耐腐蚀性能检测 | 第27-28页 |
| ·微观形貌分析(SEM) | 第28页 |
| ·漆膜的附着力检测 | 第28页 |
| ·膜的结构分析 | 第28页 |
| ·膜的电化学测试 | 第28-29页 |
| 3 混合硅烷体系的水解工艺研究 | 第29-42页 |
| ·硅烷水解工艺的理论基础 | 第29-30页 |
| ·单硅烷水解机理 | 第29-30页 |
| ·硅烷A/硅烷B 混合体系水解机理 | 第30页 |
| ·水解工艺的确定 | 第30-32页 |
| ·水解溶剂的选择 | 第30页 |
| ·添加剂的选择 | 第30页 |
| ·实验过程 | 第30-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-41页 |
| ·pH 值对硅烷溶液水解工艺的影响 | 第32-33页 |
| ·水解温度对硅烷溶液水解工艺的影响 | 第33-34页 |
| ·硅烷A/硅烷B 比例对水解工艺的影响 | 第34-36页 |
| ·水解时间对水解工艺的影响 | 第36-37页 |
| ·混合硅烷浓度对水解工艺的影响 | 第37-38页 |
| ·硝酸镧对溶液稳定性的影响 | 第38-39页 |
| ·正交实验结果与分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4 混合硅烷膜的制备工艺研究及膜的性能表征 | 第42-52页 |
| ·混合硅烷膜的制备工艺 | 第42-46页 |
| ·混合硅烷膜的固化机理 | 第42-43页 |
| ·混合硅烷膜的制备过程 | 第43页 |
| ·前处理对膜性能的影响 | 第43-44页 |
| ·固化温度对膜耐腐蚀性能的影响 | 第44-45页 |
| ·固化时间对膜耐腐蚀性能的影响 | 第45-46页 |
| ·膜的性能表征 | 第46-51页 |
| ·盐雾试验结果分析 | 第46-48页 |
| ·电化学测试结果分析 | 第48页 |
| ·混合硅烷膜形貌 | 第48-50页 |
| ·膜的结构分析 | 第50页 |
| ·漆膜附着力分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 结论和展望 | 第52-54页 |
| ·结论 | 第52-53页 |
| ·展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 附录 | 第60页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第60页 |
| B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果 | 第60页 |
