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亚硫酸盐电镀金—铜合金镀液配方及工艺研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-16页
    1.1 金及其合金镀层的性质及应用第7-8页
        1.1.1 金的物理性质和化学性质第7页
        1.1.2 镀金及其合金技术的应用领域第7-8页
    1.2 无氰电镀金及其合金的发展第8-12页
        1.2.1 无氰电镀金的主要电镀体系第8-9页
        1.2.2 无氰电镀金及其合金的研究进展第9-12页
        1.2.3 无氰电镀金及其合金存在问题第12页
    1.3 有机多磷酸在电镀中的应用第12-13页
    1.4 电镀极化分析及研究方法第13-15页
        1.4.1 极化作用对镀层、镀液的影响第13-14页
        1.4.2 电镀配方对电化学极化的影响第14页
        1.4.3 工艺参数对电化学极化和浓差极化的影响第14-15页
    1.5 课题来源、学术思想及研究意义第15页
    1.6 论文的主要工作第15-16页
2 电镀试验工艺以及检测方法第16-25页
    2.1 试验设备及材料第16-17页
        2.1.1 试验主要设备第16页
        2.1.2 试验材料及试剂第16-17页
    2.2 镀液的配制及其作用第17-19页
        2.2.1 镀液配方及其作用第17-18页
        2.2.2 亚硫酸金钠的制备第18页
        2.2.3 镀液的配制第18-19页
    2.3 电镀合金工艺第19-22页
        2.3.1 电镀工艺流程第19页
        2.3.2 电镀前处理工艺第19-20页
        2.3.3 电镀实验材料及装置第20-21页
        2.3.4 电镀后处理工艺第21页
        2.3.5 镀液日常维护第21-22页
    2.4 镀层及镀液性能测试方法第22-25页
        2.4.1 镀层性能测试方法第22-23页
        2.4.2 镀液性能测试方法第23-25页
3 亚硫酸盐电镀金-铜合金镀液配方研究第25-32页
    3.1 不同亚硫酸盐镀金体系比较第25-26页
    3.2 有机多磷酸镀液电化学极化分析第26-27页
    3.3 正交试验优化镀液配方第27-31页
        3.3.1 正交试验表格设计第27-28页
        3.3.2 正交试验结果与分析第28-31页
    3.4 本章小结第31-32页
4 亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺研究第32-45页
    4.1 工艺参数优化顺序设计第32页
    4.2 pH对镀层和镀液的影响第32-35页
    4.3 连续电镀对镀液pH的影响第35-36页
    4.4 搅拌速率对镀层和镀液的影响第36-38页
    4.5 温度对镀层和镀液的影响第38-41页
    4.6 电流密度对镀层和镀液的影响第41-43页
    4.7 本章小结第43-45页
5 金-铜合金镀层及镀液性能测试及应用第45-52页
    5.1 镀层性能测试第45-46页
    5.2 镀液性能测试第46-49页
    5.3 金-铜合金镀层应用第49-51页
    5.4 本章小结第51-52页
结论第52-53页
参考文献第53-55页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第55-56页
致谢第56-58页

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