亚硫酸盐电镀金—铜合金镀液配方及工艺研究
摘要 | 第2-3页 |
Abstract | 第3-4页 |
1 绪论 | 第7-16页 |
1.1 金及其合金镀层的性质及应用 | 第7-8页 |
1.1.1 金的物理性质和化学性质 | 第7页 |
1.1.2 镀金及其合金技术的应用领域 | 第7-8页 |
1.2 无氰电镀金及其合金的发展 | 第8-12页 |
1.2.1 无氰电镀金的主要电镀体系 | 第8-9页 |
1.2.2 无氰电镀金及其合金的研究进展 | 第9-12页 |
1.2.3 无氰电镀金及其合金存在问题 | 第12页 |
1.3 有机多磷酸在电镀中的应用 | 第12-13页 |
1.4 电镀极化分析及研究方法 | 第13-15页 |
1.4.1 极化作用对镀层、镀液的影响 | 第13-14页 |
1.4.2 电镀配方对电化学极化的影响 | 第14页 |
1.4.3 工艺参数对电化学极化和浓差极化的影响 | 第14-15页 |
1.5 课题来源、学术思想及研究意义 | 第15页 |
1.6 论文的主要工作 | 第15-16页 |
2 电镀试验工艺以及检测方法 | 第16-25页 |
2.1 试验设备及材料 | 第16-17页 |
2.1.1 试验主要设备 | 第16页 |
2.1.2 试验材料及试剂 | 第16-17页 |
2.2 镀液的配制及其作用 | 第17-19页 |
2.2.1 镀液配方及其作用 | 第17-18页 |
2.2.2 亚硫酸金钠的制备 | 第18页 |
2.2.3 镀液的配制 | 第18-19页 |
2.3 电镀合金工艺 | 第19-22页 |
2.3.1 电镀工艺流程 | 第19页 |
2.3.2 电镀前处理工艺 | 第19-20页 |
2.3.3 电镀实验材料及装置 | 第20-21页 |
2.3.4 电镀后处理工艺 | 第21页 |
2.3.5 镀液日常维护 | 第21-22页 |
2.4 镀层及镀液性能测试方法 | 第22-25页 |
2.4.1 镀层性能测试方法 | 第22-23页 |
2.4.2 镀液性能测试方法 | 第23-25页 |
3 亚硫酸盐电镀金-铜合金镀液配方研究 | 第25-32页 |
3.1 不同亚硫酸盐镀金体系比较 | 第25-26页 |
3.2 有机多磷酸镀液电化学极化分析 | 第26-27页 |
3.3 正交试验优化镀液配方 | 第27-31页 |
3.3.1 正交试验表格设计 | 第27-28页 |
3.3.2 正交试验结果与分析 | 第28-31页 |
3.4 本章小结 | 第31-32页 |
4 亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺研究 | 第32-45页 |
4.1 工艺参数优化顺序设计 | 第32页 |
4.2 pH对镀层和镀液的影响 | 第32-35页 |
4.3 连续电镀对镀液pH的影响 | 第35-36页 |
4.4 搅拌速率对镀层和镀液的影响 | 第36-38页 |
4.5 温度对镀层和镀液的影响 | 第38-41页 |
4.6 电流密度对镀层和镀液的影响 | 第41-43页 |
4.7 本章小结 | 第43-45页 |
5 金-铜合金镀层及镀液性能测试及应用 | 第45-52页 |
5.1 镀层性能测试 | 第45-46页 |
5.2 镀液性能测试 | 第46-49页 |
5.3 金-铜合金镀层应用 | 第49-51页 |
5.4 本章小结 | 第51-52页 |
结论 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-55页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-58页 |