摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第9-38页 |
1.1 课题研究的背景 | 第9-23页 |
1.1.1 陶瓷成型方法概述 | 第9-11页 |
1.1.2 陶瓷无模成型技术及分类 | 第11-22页 |
1.1.3 直写成型技术 | 第22-23页 |
1.2 课题研究现状以及发展趋势 | 第23-35页 |
1.2.1 基于流体浆料的直写成型技术的概念 | 第23-24页 |
1.2.2 直写成型技术的工艺流程 | 第24-25页 |
1.2.3 直写成型技术的国外研究现状 | 第25-32页 |
1.2.4 直写成型技术的国内研究现状 | 第32页 |
1.2.5 直写成型技术的应用 | 第32-34页 |
1.2.6 直写成型技术的发展前景 | 第34-35页 |
1.3 课题研究的意义和主要内容 | 第35-38页 |
1.3.1 直写成型技术研究的意义 | 第35-36页 |
1.3.2 论文的主要内容 | 第36-38页 |
第2章 直写成型的实验方案与工艺研究 | 第38-51页 |
2.1 实验方案 | 第38页 |
2.2 浆料的配制 | 第38-41页 |
2.2.1 粉体的预处理 | 第38页 |
2.2.2 溶剂的选择 | 第38-39页 |
2.2.3 分散剂的选择 | 第39页 |
2.2.4 超声处理 | 第39页 |
2.2.5 浆料的流变学性能表征 | 第39-41页 |
2.3 直写成型过程 | 第41-47页 |
2.3.1 形状的设计 | 第41-42页 |
2.3.2 成型设备 | 第42-43页 |
2.3.3 成型过程 | 第43-47页 |
2.4 干燥与排胶 | 第47-48页 |
2.5 烧结处理 | 第48-49页 |
2.6 形貌和性能表征 | 第49-50页 |
2.6.1 形貌表征 | 第49页 |
2.6.2 性能表征 | 第49-50页 |
2.7 本章小结 | 第50-51页 |
第3章 压电陶瓷器件的直写成型 | 第51-83页 |
3.1 引言 | 第51页 |
3.2 水基PLZT陶瓷的直写成型 | 第51-63页 |
3.2.1 实验过程 | 第51-54页 |
3.2.2 结果与讨论 | 第54-63页 |
3.3 甲基丙烯酸甲酯基PLZT结构的成型 | 第63-68页 |
3.3.1 实验过程 | 第63-64页 |
3.3.2 结果与讨论 | 第64-68页 |
3.4 3-3 型PLZT-Epoxy复合压电器件的直写成型 | 第68-74页 |
3.4.1 3-3 型PLZT-Epoxy复合材料的压电性能作用机理模拟 | 第69-72页 |
3.4.2 3-3 型PLZT-Epoxy复合材料压电性能的测试 | 第72-74页 |
3.5 KNN基无铅压电陶瓷器件的直写成型 | 第74-80页 |
3.5.1 实验过程 | 第75-76页 |
3.5.2 结果与讨论 | 第76-80页 |
3.6 本章小结 | 第80-83页 |
第4章 光催化器件的直写成型 | 第83-103页 |
4.1 引言 | 第83页 |
4.2 TiO_2三维网络结构的直写成型 | 第83-92页 |
4.2.1 实验过程 | 第83-84页 |
4.2.2 结果与讨论 | 第84-92页 |
4.3 三维 α-Fe_2O_3光催化器件的直写成型 | 第92-101页 |
4.3.1 氧化铁概述 | 第92页 |
4.3.2 实验过程 | 第92-94页 |
4.3.3 结果与讨论 | 第94-101页 |
4.4 本章小结 | 第101-103页 |
第5章 三维生物相容性陶瓷支架的直写成型 | 第103-121页 |
5.1 引言 | 第103页 |
5.2 三维羟基磷灰石基多孔生物相容性陶瓷支架的直写成型 | 第103-112页 |
5.2.1 实验过程 | 第103-105页 |
5.2.2 结果与讨论 | 第105-112页 |
5.3 三维多孔氧化锆生物相容性支架的直写成型 | 第112-119页 |
5.3.1 实验过程 | 第113页 |
5.3.2 结果与讨论 | 第113-119页 |
5.4 本章小结 | 第119-121页 |
第6章 结论 | 第121-124页 |
参考文献 | 第124-135页 |
致谢 | 第135-137页 |
在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第137-138页 |