| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第13-16页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第16-22页 |
| 1.2.1 国外硬目标侵彻引信发展现状及趋势 | 第16-22页 |
| 1.2.2 国内硬目标侵彻引信发展现状及趋势 | 第22页 |
| 1.3 本文的研究内容和章节安排 | 第22-25页 |
| 第2章 侵彻过载信号成分分析 | 第25-67页 |
| 2.1 引言 | 第25-27页 |
| 2.2 只考虑弹体时的侵彻过载信号模型 | 第27-30页 |
| 2.2.1 弹侵彻简化模型 | 第27-29页 |
| 2.2.2 仿真分析 | 第29-30页 |
| 2.3 弹引系统子结构特征频率 | 第30-35页 |
| 2.3.1 弹引系统简化模型 | 第30-31页 |
| 2.3.2 子结构轴向振动特征频率 | 第31-33页 |
| 2.3.3 子结构横向振动特征频率 | 第33-35页 |
| 2.4 考虑弹引系统时的侵彻过载信号模型 | 第35-36页 |
| 2.5 侵彻过载信号的Fourier分析 | 第36-39页 |
| 2.6 侵彻过载信号的时频分析 | 第39-49页 |
| 2.6.1 连续小波变换和离散小波变换 | 第39-41页 |
| 2.6.2 小波基函数 | 第41-42页 |
| 2.6.3 侵彻过载信号的db6小波分解 | 第42-47页 |
| 2.6.4 侵彻过载信号的小波时频谱 | 第47-49页 |
| 2.7 侵彻过载信号的盲源分离 | 第49-66页 |
| 2.7.1 盲源分离的基本假设 | 第49-50页 |
| 2.7.2 盲源分离的数学模型 | 第50-52页 |
| 2.7.3 单通道盲源分离 | 第52-53页 |
| 2.7.4 独立分量分析 | 第53-56页 |
| 2.7.5 侵彻过载信号的线性瞬时混合模型 | 第56-57页 |
| 2.7.6 Wavelet-PCA-ICA方法 | 第57-58页 |
| 2.7.7 算法性能仿真研究 | 第58-62页 |
| 2.7.8 侵彻过载信号的Wavelet-PCA-ICA分析 | 第62-66页 |
| 2.8 本章小结 | 第66-67页 |
| 第3章 侵彻过载信息实时处理 | 第67-89页 |
| 3.1 引言 | 第67-68页 |
| 3.2 实时起爆方式 | 第68-69页 |
| 3.3 计行程起爆的滤波算法 | 第69-84页 |
| 3.3.1 拉伊达准则算法 | 第70-71页 |
| 3.3.2 自相关算法 | 第71-75页 |
| 3.3.3 小波滤波算法 | 第75-76页 |
| 3.3.4 非线性自适应算法 | 第76-82页 |
| 3.3.5 四种算法的对比 | 第82-84页 |
| 3.4 多层目标识别的截频准则 | 第84-87页 |
| 3.5 本章小结 | 第87-89页 |
| 第4章 多层侵彻过载信号粘连分析 | 第89-113页 |
| 4.1 引言 | 第89-90页 |
| 4.2 弹体的响应 | 第90-93页 |
| 4.2.1 弹体简化模型及响应 | 第90-91页 |
| 4.2.2 多层侵彻仿真分析 | 第91-93页 |
| 4.3 弹引系统的响应 | 第93-111页 |
| 4.3.1 三自由度弹引系统模型及响应 | 第93-101页 |
| 4.3.2 刚度和阻尼对信号粘连的影响 | 第101-103页 |
| 4.3.3 螺纹连接等效刚度 | 第103-106页 |
| 4.3.4 多层侵彻仿真分析 | 第106-111页 |
| 4.4 本章小结 | 第111-113页 |
| 第5章 硬目标侵彻起爆控制系统 | 第113-155页 |
| 5.1 引言 | 第113-114页 |
| 5.2 侵彻过载记录仪的发展现状 | 第114-116页 |
| 5.3 系统性能指标 | 第116-117页 |
| 5.4 总体方案设计 | 第117-120页 |
| 5.4.1 状态设计理论 | 第117-118页 |
| 5.4.2 起爆控制系统总体方案 | 第118-120页 |
| 5.5 系统硬件设计 | 第120-127页 |
| 5.5.1 信息获取模块 | 第120-122页 |
| 5.5.2 信息转换模块 | 第122页 |
| 5.5.3 DSP信息处理模块 | 第122-124页 |
| 5.5.4 目标信息存储模块 | 第124-125页 |
| 5.5.5 系统电源模块 | 第125-127页 |
| 5.6 系统软件设计 | 第127-130页 |
| 5.7 灌封强化和装配 | 第130-132页 |
| 5.8 实验测试 | 第132-145页 |
| 5.8.1 实验设备 | 第132-134页 |
| 5.8.2 起爆控制系统测试 | 第134-145页 |
| 5.9 基于MCU的低功耗设计 | 第145-153页 |
| 5.9.1 系统级功耗 | 第145-147页 |
| 5.9.2 降低系统级功耗的方法 | 第147-149页 |
| 5.9.3 低功耗起爆控制系统 | 第149-153页 |
| 5.10 本章小结 | 第153-155页 |
| 第6章 侵彻引信半实物仿真系统 | 第155-169页 |
| 6.1 引言 | 第155页 |
| 6.2 半实物仿真系统总体设计 | 第155-157页 |
| 6.2.1 半实物仿真理论 | 第155-156页 |
| 6.2.2 半实物仿真系统总体方案 | 第156-157页 |
| 6.3 仿真系统硬件设计 | 第157-161页 |
| 6.3.1 发送模拟信号模块 | 第157-160页 |
| 6.3.2 起爆控制模块 | 第160页 |
| 6.3.3 模拟显示模块 | 第160-161页 |
| 6.4 仿真系统软件设计 | 第161-163页 |
| 6.5 半实物仿真系统测试 | 第163-167页 |
| 6.6 本章小结 | 第167-169页 |
| 第7章 总结与展望 | 第169-172页 |
| 7.1 本文的主要贡献和创新 | 第169-170页 |
| 7.2 研究展望 | 第170-172页 |
| 参考文献 | 第172-182页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第182-183页 |
| 致谢 | 第183-184页 |
| 作者简介 | 第184页 |