| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-23页 |
| ·国内外研究概况 | 第7-10页 |
| ·传统电子封装材料 | 第7-9页 |
| ·新型电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料 | 第10-14页 |
| ·基体材料 | 第10-11页 |
| ·颗粒增强体 | 第11-12页 |
| ·复合材料的界面 | 第12页 |
| ·复合材料的性能 | 第12-14页 |
| ·SiC颗粒增强铝基复合材料的制备工艺 | 第14-18页 |
| ·粉末冶金法(Powder Metallurgy) | 第14-15页 |
| ·挤压铸造法(Squeeze casting) | 第15-16页 |
| ·压力浸渗(Pressure infiltration) | 第16-17页 |
| ·无压浸渗法(Pressureless infiltration) | 第17-18页 |
| ·无压浸渗制备SiCp/Al存在的问题及改进方法 | 第18-22页 |
| ·无压浸渗的基本原理 | 第18-19页 |
| ·无压浸渗的方法 | 第19页 |
| ·存在的问题 | 第19-22页 |
| ·改进的方法 | 第22页 |
| ·本文的研究目的、意义和主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料 | 第23-45页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验方法 | 第23-31页 |
| ·SiCp/Al复合材料的制备 | 第26-29页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第29页 |
| ·热物理性能分析 | 第29-31页 |
| ·力学性能分析 | 第31页 |
| ·实验结果与讨论 | 第31-43页 |
| ·表面处理对无压浸渗制备SiCp/Al的影响 | 第31-34页 |
| ·基体合金对无压浸渗制备SiCp/Al的影响 | 第34-38页 |
| ·颗粒特性对无压浸渗制备SiCp/Al的影响 | 第38-42页 |
| ·浸渗时间对无压浸渗制备SiCp/Al的影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 SiCp/Al复合材料的性能研究 | 第45-55页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·SiCp/Al复合材料的导热性能 | 第45-48页 |
| ·SiCp/Al复合材料的热膨胀性能 | 第48-51页 |
| ·SiCp/Al复合材料的力学性能 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 结论 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-65页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第65页 |
