| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 前言 | 第12-45页 |
| 1.1 SAPO分子筛的组成及孔道结构 | 第12-13页 |
| 1.2 SAPO-34 分子筛的应用 | 第13-15页 |
| 1.3 SAPO-34 应用中存在的问题 | 第15页 |
| 1.4 多级孔分子筛的性能 | 第15-18页 |
| 1.4.1 提高分子扩散速率，缩短扩散路径 | 第15-17页 |
| 1.4.2 增加分子筛活性中心位的利用率 | 第17-18页 |
| 1.4.3 提高催化剂的抗积碳能力 | 第18页 |
| 1.4.4 增加大分子的介入反应 | 第18页 |
| 1.5 多级孔分子筛的合成方法 | 第18-33页 |
| 1.5.1 后处理法 | 第19-21页 |
| 1.5.2 模板剂法 | 第21-31页 |
| 1.5.3 键阻断法 | 第31-33页 |
| 1.6 多级孔SAPO-34 合成进展 | 第33-35页 |
| 1.7 本论文的选题背景和主要工作 | 第35-36页 |
| 参考文献 | 第36-45页 |
| 第二章 实验部分 | 第45-48页 |
| 2.1 实验试剂与仪器 | 第45-46页 |
| 2.2 物化表征 | 第46-48页 |
| 2.2.1 X射线衍射（XRD） | 第46页 |
| 2.2.2 比表面和孔体积测试 | 第46-47页 |
| 2.2.3 扫描电镜（SEM）测试 | 第47页 |
| 2.2.4 酸性（量）的测定(NH3-TPD) | 第47-48页 |
| 第三章 KH550为软模板剂合成多级孔SAPO-34 | 第48-68页 |
| 3.1 引言 | 第48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-65页 |
| 3.3.1 KH550与硅溶胶的配比对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第49-51页 |
| 3.3.2 晶化时间对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第51-62页 |
| 3.3.3 扫描电镜表征 | 第62-65页 |
| 3.4 结论 | 第65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 第四章 TPOAC、Y5669为软模板剂合成多级孔SAPO-34 | 第68-83页 |
| 4.1 引言 | 第68-69页 |
| 4.2 实验部分 | 第69页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第69-80页 |
| 4.3.1 TPOAC/Y5669与硅溶胶的配比对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第69-73页 |
| 4.3.2 扫描电镜表征 | 第73-75页 |
| 4.3.3 比表面和孔体积测试 | 第75-78页 |
| 4.3.4 NH3-TPD的测试 | 第78-80页 |
| 4.4 结论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-83页 |
| 第五章 键阻断法合成多级孔SAPO-34 | 第83-113页 |
| 5.1 引言 | 第83-84页 |
| 5.2 实验部分 | 第84页 |
| 5.2.1 气相二氧化硅改性 | 第84页 |
| 5.2.2 多级孔SAPO-34 合成步骤 | 第84页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第84-110页 |
| 5.3.1 不同改性量的SiO_2-Y5669对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第84-89页 |
| 5.3.2 不同晶化时间对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第89-103页 |
| 5.3.3 追加实验 | 第103-110页 |
| 5.4 小结 | 第110-111页 |
| 参考文献 | 第111-113页 |
| 第六章 动态晶化法合成多级孔SAPO-34 | 第113-137页 |
| 6.1 引言 | 第113页 |
| 6.2 实验部分 | 第113-114页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第114-135页 |
| 6.3.1 在 433K下不同晶化时间对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第114-131页 |
| 6.3.2 在 423K下不同晶化时间对合成多级孔SAPO-34 的影响 | 第131-135页 |
| 6.4 小结 | 第135页 |
| 参考文献 | 第135-137页 |
| 第七章 多级孔SAPO-34 的结构与性能 | 第137-153页 |
| 7.1 引言 | 第137页 |
| 7.2 实验部分 | 第137-138页 |
| 7.2.1 合成 | 第137-138页 |
| 7.2.2 表征 | 第138页 |
| 7.2.3 催化 | 第138页 |
| 7.3 结果与讨论 | 第138-150页 |
| 7.4 小结 | 第150页 |
| 参考文献 | 第150-153页 |
| 第八章 结论与展望 | 第153-157页 |
| 8.1 总结 | 第153-155页 |
| 8.1.1 软模板剂法 | 第153-154页 |
| 8.1.2 键阻断法 | 第154页 |
| 8.1.3 动态晶化法 | 第154-155页 |
| 8.1.4 催化表征 | 第155页 |
| 8.2 论文创新点 | 第155页 |
| 8.3 今后工作展望 | 第155-157页 |
| 致谢 | 第157-158页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文及专利目录 | 第158-159页 |
