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电路板热处置过程中溴代二恶英生成和抑制的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第9-26页
   ·引言第9页
   ·我国电子废弃物污染现状第9-10页
   ·国内外电子垃圾处理技术及进展第10-12页
   ·国内外有关电子垃圾的政策法规第12-13页
   ·废旧电路板的处理现状第13-15页
     ·印刷电路板的成分、结构第14页
     ·电路板回收处理技术现状第14-15页
   ·电路板热解过程中的溴代二恶英第15-21页
     ·溴代二恶英概述第15-17页
     ·PBDD/Fs产生的源第17-18页
     ·含溴阻燃剂热过程中溴代二恶英的生成机理第18-20页
     ·碱性添加剂对溴代二恶英的抑制作用第20-21页
   ·本文的研究内容第21-23页
 参考文献第23-26页
第二章 试验原料、试验台架、试验仪器和分析方法第26-39页
   ·试验原料与试验台架第26-27页
   ·样品预处理方法第27-29页
     ·PBDD/Fs样品预处理方法的研究进展第27-28页
     ·本文所使用的样品预处理方法第28-29页
   ·HRGC-HRMS分析检测方法第29-32页
     ·HRGC-HRMS检测条件第29-30页
     ·样品的定量计算第30-32页
   ·典型废弃物焚烧炉飞灰中PBDD/Fs的分析研究第32-37页
     ·国内当前关于PBDD/Fs的研究现状第32-33页
     ·结果与讨论第33-36页
     ·结论第36-37页
 参考文献第37-39页
第三章 电路板热重-红外试验动力学研究及其气体产物红外光谱分析第39-58页
   ·引言第39页
   ·试验仪器第39-40页
   ·试验样品及工况设置第40-41页
   ·电路板燃烧热解过程TG曲线结果与分析第41-43页
   ·电路板热解动力学热分析方法和结果第43-49页
     ·热分析动力学方程第43-45页
     ·热动力学分析方法第45-46页
     ·本文所采用的动力学计算方法第46-49页
   ·电路板热解产物红外分析及产物分析第49-55页
     ·FTIR仪器红外分析方法第49-52页
     ·红外分析电路板热解产物第52-55页
   ·结论第55-57页
 参考文献第57-58页
第四章 电路板热解燃烧过程中PBDD/Fs的生成特性研究第58-66页
   ·引言第58页
   ·试验装置及试验工况及试验方法第58-59页
   ·试验结果与讨论第59-63页
     ·电路板热解燃烧过程中PBDD/Fs的分布特性第59-61页
     ·电路板热解燃烧过程中温度对PBDD/Fs的分布特性的影响第61-62页
     ·PBDD/Fs生成总量及I-TEQ第62-63页
   ·结论第63-64页
 参考文献第64-66页
第五章 碱性化合物的添加对电路板热解过程生成PBDD/Fs影响的试验研究第66-71页
   ·前言第66-67页
   ·试验原料和工况设置第67-68页
   ·结果与讨论第68-69页
   ·结论第69-70页
 参考文献第70-71页
第六章 全文总结第71-73页
   ·阶段总结第71-72页
   ·研究展望第72-73页
研究生期间参与的研究项目和发表论文第73-74页
 参与的研究项目第73页
 文章发表第73-74页
致谢第74页

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