| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题研究背景 | 第8-10页 |
| ·TFT-LCD玻璃基板精密加工研究现状 | 第10-11页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第11-13页 |
| ·超声精细雾化CMP方法 | 第13-14页 |
| ·论文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 试验条件与材料 | 第16-22页 |
| ·试验设备 | 第16-20页 |
| ·雾化抛光系统 | 第16-19页 |
| ·试验辅助设备 | 第19页 |
| ·检测仪器 | 第19-20页 |
| ·试件及消耗品 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 抛光液的配方设计 | 第22-33页 |
| ·抛光液配方方案 | 第22-23页 |
| ·抛光液的成分 | 第22-23页 |
| ·试验方法 | 第23页 |
| ·抛光液性能评价指标 | 第23-24页 |
| ·抛光液的成分选择 | 第24-32页 |
| ·磨料的选择 | 第24-26页 |
| ·pH调节剂的选择 | 第26-28页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第28-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 抛光液的配方优化 | 第33-43页 |
| ·抛光液配方优化的意义 | 第33页 |
| ·抛光液配方优化试验 | 第33-34页 |
| ·正交试验安排 | 第34页 |
| ·正交试验结果与分析 | 第34-40页 |
| ·针对材料去除率的分析优化 | 第35-37页 |
| ·针对表面粗糙度的分析优化 | 第37-39页 |
| ·优化配方的确定 | 第39-40页 |
| ·材料去除机理分析 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章TFT-LCD玻璃基板雾化抛光工艺参数的研究 | 第43-61页 |
| ·影响雾化抛光的工艺参数 | 第43页 |
| ·抛光液配制 | 第43-44页 |
| ·雾液流量对抛光效果的影响 | 第44-47页 |
| ·雾液流量对材料去除率的影响 | 第44-45页 |
| ·雾液流量对表面粗糙度的影响 | 第45-47页 |
| ·抛光压力对抛光效果的影响 | 第47-51页 |
| ·抛光压力对材料去除率的影响 | 第47-48页 |
| ·抛光压力对表面粗糙度的影响 | 第48-51页 |
| ·抛光台转速对抛光效果的影响 | 第51-54页 |
| ·抛光台转速对材料去除率的影响 | 第51页 |
| ·抛光台转速对表面粗糙度的影响 | 第51-54页 |
| ·雾化抛光工艺参数的优化 | 第54-57页 |
| ·正交试验设计 | 第54页 |
| ·针对材料去除率的分析优化 | 第54-55页 |
| ·针对表面粗糙度的分析优化 | 第55-56页 |
| ·优化工艺参数的确定 | 第56-57页 |
| ·雾化CMP与传统CMP试验比较 | 第57-59页 |
| ·试验流程 | 第57-58页 |
| ·试验结果与讨论 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| ·论文创新点 | 第62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67页 |