| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-26页 |
| ·Cu~(2+)废水现状 | 第14-16页 |
| ·铜的危害 | 第14页 |
| ·Cu~(2+)废水处理方法 | 第14-16页 |
| ·壳聚糖概述 | 第16-18页 |
| ·壳聚糖的结构 | 第16页 |
| ·壳聚糖的性质 | 第16-17页 |
| ·壳聚糖的应用 | 第17页 |
| ·CTS微球的制球方法 | 第17-18页 |
| ·印迹技术 | 第18-20页 |
| ·分子印迹技术原理 | 第18-20页 |
| ·离子印迹技术 | 第20页 |
| ·离子印迹研究进展 | 第20页 |
| ·微波加热 | 第20-21页 |
| ·微波加热简介 | 第20-21页 |
| ·微波加热与水浴加热比较 | 第21页 |
| ·吸附理论 | 第21-22页 |
| ·吸附类型 | 第21-22页 |
| ·吸附机理 | 第22页 |
| ·再生和重复使用 | 第22-23页 |
| ·吸附剂的再生和重复使用 | 第22-23页 |
| ·壳聚糖的再生和重复使用 | 第23页 |
| ·研究内容、意义和创新之处 | 第23-26页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| ·研究意义 | 第24-25页 |
| ·创新之处 | 第25-26页 |
| 第2章 Cu~(2+)印迹壳聚糖微球的制备和表征 | 第26-48页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验试剂与仪器 | 第26-27页 |
| ·实验试剂 | 第26页 |
| ·实验仪器 | 第26-27页 |
| ·实验方法 | 第27-32页 |
| ·Cu~(2+)印迹壳聚糖微球的制备 | 第27-28页 |
| ·Cu~(2+)标准曲线的绘制方法 | 第28-29页 |
| ·吸附量测定方法 | 第29页 |
| ·表征的方法 | 第29-30页 |
| ·物理性能测试方法 | 第30-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-47页 |
| ·制备Cu-ICM的单因素实验 | 第32-39页 |
| ·制备Cu-ICM的正交实验 | 第39-42页 |
| ·表征 | 第42-45页 |
| ·物理性能 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 Cu~(2+)印迹壳聚糖微球的吸附性能研究 | 第48-65页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·实验仪器 | 第48页 |
| ·实验方法 | 第48-50页 |
| ·吸附量的测定方法 | 第48页 |
| ·吸附热力学测定方法 | 第48-49页 |
| ·吸附动力学测定方法 | 第49-50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-64页 |
| ·静态吸附实验 | 第50-54页 |
| ·吸附热力学研究 | 第54-61页 |
| ·吸附动力学研究 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 Cu~(2+)印迹壳聚糖微球的选择性吸附和再生 | 第65-76页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·实验试剂和实验仪器 | 第65-66页 |
| ·实验试剂 | 第65页 |
| ·实验仪器 | 第65-66页 |
| ·实验方法 | 第66-71页 |
| ·标准曲线的绘制 | 第66-69页 |
| ·离子选择性实验 | 第69页 |
| ·选择性系数的计算 | 第69-70页 |
| ·吸附剂的再生 | 第70页 |
| ·吸附剂的重复使用 | 第70-71页 |
| ·结果与讨论 | 第71-75页 |
| ·Cu-ICM的吸附选择性 | 第71-73页 |
| ·吸附剂的再生 | 第73-74页 |
| ·吸附剂的重复使用 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第5章 磁性Cu~(2+)印迹乙二胺接枝壳聚糖微球的制备 | 第76-83页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·实验试剂和实验仪器 | 第76-77页 |
| ·实验试剂 | 第76-77页 |
| ·实验仪器 | 第77页 |
| ·实验方法 | 第77-79页 |
| ·Fe_3O_4的制备方法 | 第77-78页 |
| ·磁性Cu~(2+)印迹乙二胺接枝壳聚糖微球的制备方法 | 第78页 |
| ·吸附量的测定方法 | 第78-79页 |
| ·结果与讨论 | 第79-82页 |
| ·制备EMICM的正交试验 | 第79-81页 |
| ·磁响应 | 第81页 |
| ·EMICM与Cu-ICM的对比 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-92页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
