微通道板电性能及其导电机制研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-42页 |
·论文研究背景 | 第10-11页 |
·微通道板研究进展 | 第11-19页 |
·微通道板结构及工作原理 | 第19-21页 |
·微通道板电子倍增特性 | 第21-33页 |
·电子与玻璃表面相互作用及二次电子发射特性 | 第21-24页 |
·电子增益表达式 | 第24-28页 |
·微通道板电子倍增理论模型 | 第28-33页 |
·微通道板的主要应用领域 | 第33-34页 |
·微通道板研究中存在的主要问题 | 第34-35页 |
·论文选题的目的和意义 | 第35-36页 |
·论文研究的内容及创新点 | 第36-38页 |
·论文研究内容 | 第36-38页 |
·论文主要创新点 | 第38页 |
参考文献 | 第38-42页 |
第二章 制备工艺对微通道板电性能的影响 | 第42-82页 |
·引言 | 第42-44页 |
·制板工艺对微通道板电性能的影响 | 第44-53页 |
·不同结构参数微通道板样品的制备 | 第44-47页 |
·微通道板电子增益和体电阻的测试 | 第47-48页 |
·结果分析与讨论 | 第48-53页 |
·理化工艺对微通道板电性能的影响 | 第53-79页 |
·酸蚀工艺对微通道板电性能的影响 | 第53-61页 |
·还原工艺对微通道板电性能的影响 | 第61-73页 |
·镀膜工艺对微通道板电性能的影响 | 第73-79页 |
·本章结论 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-82页 |
第三章 微通道板微孔内壁表面成分研究 | 第82-104页 |
·引言 | 第82-83页 |
·微通道板微孔表面“点”成分研究 | 第83-90页 |
·样品制备 | 第83页 |
·XPS 成分表征 | 第83页 |
·XPS 数据分析拟合 | 第83-84页 |
·结果与讨论 | 第84-90页 |
·微通道板微孔表面“线”成分研究 | 第90-94页 |
·样品制备 | 第90页 |
·XEDS 表征 | 第90-91页 |
·结果与讨论 | 第91-94页 |
·微通道板玻璃表面二次电子发射产额 | 第94-100页 |
·玻璃样品制备 | 第94页 |
·飞行时间法(TOF)测定玻璃表面二次发射产额 | 第94-95页 |
·结果与讨论 | 第95-100页 |
·本章结论 | 第100-102页 |
参考文献 | 第102-104页 |
第四章 微通道板玻璃表面微观形貌及导电机制研究 | 第104-122页 |
·引言 | 第104-105页 |
·微通道板玻璃表面形貌研究 | 第105-111页 |
·样品制备 | 第105页 |
·性能表征 | 第105页 |
·结果与讨论 | 第105-111页 |
·微通道板导电机制研究 | 第111-118页 |
·样品制备 | 第112页 |
·性能表征 | 第112页 |
·结果与讨论 | 第112-118页 |
·本章结论 | 第118-119页 |
参考文献 | 第119-122页 |
第五章 结论 | 第122-124页 |
致谢 | 第124-126页 |
附件 | 第126-127页 |
附件 1:读博期间发表的主要论文 | 第126页 |
附件 2:读博期间申请的专利 | 第126-127页 |
附件 3:读博期间主持与主要参与的科研项目 | 第127页 |
附件 4:读博期间科研获奖情况 | 第127页 |