| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-28页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第8-12页 |
| ·SMT的发展 | 第8-9页 |
| ·SMT的特点 | 第9-12页 |
| ·国内外无铅焊膏的研究现状 | 第12-23页 |
| ·无铅焊膏概述 | 第12-15页 |
| ·无铅焊料基本要求 | 第15-16页 |
| ·常用无铅焊料 | 第16-20页 |
| ·低温无铅焊料的研究 | 第20-23页 |
| ·颗粒强化复合焊料的研究 | 第23-26页 |
| ·增强颗粒的分类及基本要求 | 第23-24页 |
| ·复合焊料的制备方法 | 第24-25页 |
| ·国内外颗粒增强复合焊料的研究 | 第25-26页 |
| ·本课题研究目的及内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验与检测 | 第28-32页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验原料 | 第28页 |
| ·实验设计 | 第28-32页 |
| ·实验设备及方法 | 第28-31页 |
| ·检测方法 | 第31-32页 |
| 第三章 In-Ag焊膏的印刷性能与焊点组织性能的研究 | 第32-54页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·In-Ag焊膏印刷性能研究 | 第32-42页 |
| ·焊膏配比设计 | 第32-33页 |
| ·合金粉含量对焊膏粘度的影响 | 第33-37页 |
| ·合金粉含量对焊膏触变性能的影响 | 第37-38页 |
| ·焊膏抗坍塌性能研究 | 第38-42页 |
| ·焊点组织性能的研究 | 第42-52页 |
| ·焊接曲线的设计 | 第42-45页 |
| ·焊接工艺对焊点表面及界面组织的影响 | 第45-48页 |
| ·焊接工艺对焊点润湿性能的影响 | 第48-51页 |
| ·焊接工艺对剪切性能的影响 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 纳米Ag颗粒增强In-Ag复合焊膏的研究 | 第54-73页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·复合焊膏的设计 | 第55页 |
| ·纳米Ag颗粒对复合焊料熔点的影响 | 第55-57页 |
| ·纳米Ag颗粒对复合焊料润湿性能的影响 | 第57-60页 |
| ·纳米Ag颗粒对复合焊料显微组织的影响 | 第60-67页 |
| ·焊点基体显微组织 | 第60-62页 |
| ·焊点界面显微组织 | 第62-67页 |
| ·纳米Ag颗粒对复合焊料力学性能的影响 | 第67-71页 |
| ·显微硬度 | 第67-69页 |
| ·剪切强度 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第80页 |