摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
符号表 | 第8-12页 |
1 绪论 | 第12-28页 |
·课题背景 | 第12-15页 |
·微结构制品注塑成型技术研究与应用进展 | 第15-26页 |
·微结构模具制造技术 | 第16-17页 |
·微结构注塑成型模具设计 | 第17-18页 |
·微结构注塑成型工艺 | 第18-22页 |
·材料物性对于微结构注塑成型的影响 | 第22-23页 |
·微结构注塑成型的尺度效应 | 第23-26页 |
·本文研究内容 | 第26-28页 |
2 微结构制品注塑成型影响因素试验研究 | 第28-58页 |
·微流控芯片注塑成型试验系统 | 第28-32页 |
·芯片微通道复制度测量方法 | 第32-34页 |
·单因素工艺参数对微通道复制度的影响 | 第34-52页 |
·材料特性的影响 | 第34-37页 |
·注射速度的影响 | 第37-41页 |
·注射压力的影响 | 第41-43页 |
·保压压力的影响 | 第43-47页 |
·保压时间的影响 | 第47-49页 |
·模具温度的影响 | 第49-52页 |
·交互影响分析及工艺参数优化 | 第52-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
3 微结构制品注塑成型填充过程熔体流动机制及其缺陷成因分析 | 第58-72页 |
·理论分析与数值模拟 | 第58-61页 |
·熔体填充模具型腔过程可视化分析 | 第61-64页 |
·微通道开口圆角的形成原因 | 第64-71页 |
·本章小结 | 第71-72页 |
4 采用快速变温系统的微流控芯片注塑模具设计 | 第72-84页 |
·模具变温系统设计的必要性 | 第72-73页 |
·模具变温系统构成 | 第73-76页 |
·采用变温系统的芯片模具设计 | 第76-77页 |
·模具变温速率与加热和制冷功率计算 | 第77-79页 |
·控温周期及控温效果校核 | 第79-82页 |
·变温系统对芯片翘曲变形影响分析 | 第82-83页 |
·本章小结 | 第83-84页 |
5 双十字微通道芯片注塑成型工艺试验 | 第84-102页 |
·芯片结构及试验设备 | 第84-85页 |
·工艺参数优化试验的因素及水平 | 第85-88页 |
·显微图像法测量微通道复制度 | 第88-89页 |
·平行于流动方向微通道复制度分析 | 第89-96页 |
·垂直于流动方向微通道的复制度分析 | 第96-100页 |
·本章小结 | 第100-102页 |
6 微结构制品注塑成型复制精度研究 | 第102-117页 |
·80μm单十字微通道复制精度分析 | 第104-107页 |
·70μm单十字微通道复制精度分析 | 第107-109页 |
·107μm双十字芯片微通道复制精度分析 | 第109-111页 |
·30μm双十字芯片微通道复制精度分析 | 第111-112页 |
·适宜工艺条件下制品微通道开口宽度复制精度的统计分析 | 第112-115页 |
·本章小结 | 第115-117页 |
7 结论与展望 | 第117-119页 |
·本文的主要结论 | 第117-118页 |
·展望 | 第118-119页 |
参考文献 | 第119-128页 |
攻读博士学位期间发表学术论文、专利及项目情况 | 第128-130页 |
创新点摘要 | 第130-131页 |
致谢 | 第131-132页 |
作者简介 | 第132-133页 |