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电阻阵列红外景物产生器微桥结构的材料及制作研究

作者简介第1-4页
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 绪论第12-26页
   ·研究背景和意义第12页
   ·动态红外景物模拟系统简介第12-14页
   ·红外景物产生器技术第14-17页
     ·不同类型的红外景物产生器第14-16页
     ·各种技术的优缺点第16-17页
   ·红外景物模拟系统的研究现状第17-18页
   ·电阻阵列红外景物产生器的研究第18-24页
     ·相关理论基础第18-20页
     ·产生器的三种具体结构形式第20-21页
     ·微桥结构中的材料及要求第21-22页
     ·微桥结构研究的现状及发展重点第22-24页
   ·本文主要研究内容第24-26页
第二章 低应力氢化非晶硅薄膜的研究第26-46页
   ·引言第26-27页
   ·薄膜应力概述第27-32页
     ·产生的机理第27-28页
     ·薄膜应力特性第28页
     ·应力测量方法第28-31页
     ·薄膜应力控制技术第31-32页
   ·实验方法第32-35页
   ·薄膜沉积速率及折射率的研究第35-40页
     ·正交实验设计第35-36页
     ·正交实验结果与分析第36页
     ·气体流量对沉积速率和折射率的影响第36-39页
     ·射频功率对沉积速率和折射率的影响第39-40页
   ·薄膜应力研究第40-44页
     ·射频功率对应力影响第40-41页
     ·沉积温度对应力影响第41-42页
     ·压强对应力影响第42页
     ·薄膜红外光谱分析第42-44页
   ·本章小结第44-46页
第三章 低应力氧化硅、氮化硅薄膜的研究与特性对比第46-66页
   ·低应力薄膜的沉积技术第46页
   ·氮化硅薄膜的应力研究第46-54页
     ·实验方法第46-47页
     ·采用氨气反应的薄膜应力第47-51页
     ·采用氮气反应的薄膜应力第51-54页
     ·两种方式沉积薄膜的特性对比第54页
   ·氧化硅薄膜的应力研究第54-58页
     ·实验方法第54页
     ·薄膜应力与工艺参数关系第54-57页
     ·典型样品的 XPS 分析第57-58页
   ·两种薄膜特性对比第58-61页
     ·力学特性第58-59页
     ·热稳定性第59页
     ·红外吸收特性第59-61页
   ·薄膜光谱辐射特性测试初探第61-63页
   ·薄膜刻蚀第63-64页
   ·本章小结第64-66页
第四章 氮氧化硅薄膜的研究第66-78页
   ·引言第66-67页
   ·实验方法第67-68页
   ·结果及讨论第68-77页
     ·薄膜 XPS 分析第68-71页
     ·红外吸收光谱分析第71-75页
     ·折射率分析第75页
     ·力学特性第75-77页
   ·本章小结第77-78页
第五章 TiWN 薄膜的沉积及特性研究第78-88页
   ·器件对电阻材料的要求及现状第78页
     ·器件对电阻材料的要求第78页
     ·电阻材料的研究现状第78页
   ·TiWN 薄膜的沉积第78-80页
   ·TiWN 薄膜电学性能测试及表征第80-87页
     ·薄膜厚度的测量第80页
     ·薄膜电阻率与电阻温度系数测试方法第80-81页
     ·不同氮气分压比下的电阻率第81-82页
     ·典型薄膜的电阻温度系数第82-83页
     ·XPS 测试第83-85页
     ·XRD 测试第85-87页
     ·AFM 测试第87页
   ·本章小结第87-88页
第六章 红外景物产生器微桥结构的设计、制作及仿真第88-104页
   ·微桥结构的设计第88-91页
     ·微桥结构设计考虑第88-89页
     ·微桥结构制作过程中的材料选择第89页
     ·微桥结构版图设计第89-91页
   ·微桥结构的制作第91-98页
     ·自支撑悬空结构的制作第91-92页
     ·电阻 TiWN 薄膜图形化的研究第92-93页
     ·160 元线阵结构研制第93-94页
     ·160×120 阵列微桥结构制作过程第94-97页
     ·芯片上微桥结构阵列器件的制作第97-98页
   ·微桥结构的有限元分析第98-101页
   ·本章小结第101-104页
第七章 结束语第104-108页
致谢第108-110页
参考文献第110-116页
攻读博士学位期间的研究成果第116-118页

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