摘要 | 第1-8页 |
ABSTRACT | 第8-14页 |
第一章 绪论 | 第14-28页 |
·环氧树脂概述 | 第14-15页 |
·环氧树脂固化剂 | 第15-20页 |
·固化剂分类 | 第15-16页 |
·胺类固化剂 | 第16-17页 |
·酸酐类固化剂 | 第17-18页 |
·新型固化剂 | 第18页 |
·其他固化剂 | 第18-19页 |
·固化剂的固化温度 | 第19页 |
·固化剂的结构与特性 | 第19-20页 |
·环氧树脂增韧改性研究现状 | 第20-26页 |
·基体增韧环氧 | 第20-21页 |
·柔性固化剂增韧 | 第20页 |
·环氧树脂结构引入“柔性链段”增韧 | 第20-21页 |
·改性剂增韧环氧 | 第21-26页 |
·橡胶弹性体增韧 | 第21-22页 |
·热塑性树脂增韧 | 第22-23页 |
·刚性粒子和无机纳米粒子增韧 | 第23-24页 |
·互穿聚合物网络(IPN)增韧 | 第24-25页 |
·核壳结构增韧 | 第25页 |
·液晶聚合物增韧 | 第25-26页 |
·嵌段共聚物增韧 | 第26页 |
·研究内容及意义 | 第26-28页 |
·研究背景 | 第26-27页 |
·创新点 | 第27页 |
·研究意义 | 第27-28页 |
第二章 实验部分 | 第28-37页 |
·实验原料 | 第28-29页 |
·实验仪器及设备 | 第29-30页 |
·样品制备 | 第30-35页 |
·环氧/酸酐单一体系样品的制备 | 第30-31页 |
·混合环氧/Me-THPA 体系样品的制备 | 第31页 |
·DGEBA/混合酸酐体系样品的制备 | 第31-32页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系样品的制备 | 第32-33页 |
·混合环氧/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系样品的制备 | 第33-34页 |
·DGEBA/混合酸酐/PEI-Siloxane 体系样品的制备 | 第34-35页 |
·测试方法 | 第35-37页 |
·差示扫描量热仪测试 | 第35-36页 |
·光学显微镜相图测试 | 第36页 |
·扫描电子显微镜测试 | 第36页 |
·热失重测试 | 第36-37页 |
第三章 固化动力学研究 | 第37-69页 |
·引言 | 第37-41页 |
·环氧/酸酐单一体系固化动力学研究 | 第41-55页 |
·DGEBA/Me-THPA 体系非等温 DSC 分析 | 第41-45页 |
·DGEBA/DMS-Z21 体系非等温 DSC 分析 | 第45-48页 |
·DMS-E09/Me-THPA 体系非等温 DSC 分析 | 第48-51页 |
·环氧/酸酐单一体系非等温 DSC 分析总结 | 第51-53页 |
·环氧/酸酐单一体系等温 DSC 分析 | 第53-55页 |
·DGEBA/混合酸酐体系固化动力学研究 | 第55-61页 |
·DGEBA/混合酸酐体系非等温 DSC 分析 | 第55-61页 |
·DGEBA/混合酸酐体系等温 DSC 分析 | 第61页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系固化动力学研究 | 第61-69页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系非等温 DSC 分析 | 第61-66页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系等温 DSC 分析 | 第66-69页 |
第四章 相结构研究 | 第69-97页 |
·相分离机理 | 第69-73页 |
·Hory-Huggins 热力学方程 | 第69-70页 |
·两种相分离机理 | 第70-72页 |
·反应诱导相分离机理 | 第72-73页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系相结构研究 | 第73-80页 |
·混合环氧/Me-THPA/PEI-Siloxane 相结构的研究 | 第80-89页 |
·DGEBA/混合酸酐/PEI-Siloxane 体系相结构研究 | 第89-97页 |
第五章 热失重分析 | 第97-102页 |
·DGEBA/Me-THPA 和 DGEBA/DMS-Z21 体系热失重分析 | 第97-98页 |
·DGEBA/混合酸酐体系热失重分析 | 第98-99页 |
·混合环氧/Me-THPA 体系热失重分析 | 第99-100页 |
·DGEBA/Me-THPA/PEI-Siloxane 体系热失重分析 | 第100-102页 |
第六章 总结与展望 | 第102-106页 |
·主要结论 | 第102-105页 |
·未来展望 | 第105-106页 |
参考文献 | 第106-113页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第113-114页 |
致谢 | 第114-115页 |