| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·对位芳纶概述 | 第12-13页 |
| ·对位芳纶端基结构研究 | 第13-16页 |
| ·对位芳纶分子结构 | 第13-14页 |
| ·对位芳纶端基结构分析 | 第14-16页 |
| ·对位芳纶纸基复合材料及其应用 | 第16-19页 |
| ·对位芳纶纸基复合材料 | 第16页 |
| ·对位芳纶纸基蜂窝材料及其发展 | 第16-18页 |
| ·对位芳纶复合材料在印刷线路板中的应用 | 第18-19页 |
| ·对位芳纶纸基复合材料增强研究 | 第19-22页 |
| ·热塑性粘合剂在对位芳纶纸基复合材料中的应用 | 第20-21页 |
| ·热固性树脂在对位芳纶纸基复合材料中的应用 | 第21-22页 |
| ·本论文研究目的、意义及主要内容 | 第22-24页 |
| ·研究目的和意义 | 第22-23页 |
| ·主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 对位芳纶端基结构基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱分析方法研究 | 第24-37页 |
| ·实验 | 第25页 |
| ·仪器、试剂和样品 | 第25页 |
| ·样品预处理 | 第25页 |
| ·MALDI-TOF MS 分析 | 第25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-35页 |
| ·不同基质/分析物比例对 MALDI-TOF 质谱结果影响 | 第25-27页 |
| ·残余硫酸对 MALDI-TOF 质谱结果影响 | 第27-31页 |
| ·不同来源 PPTA 原料 MALDI-TOF MS 分析 | 第31-34页 |
| ·不同来源 PPTA 打浆粉末 MALDI-TOF MS 分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 基于响应面的对位芳纶热压纸制备工艺研究 | 第37-61页 |
| ·实验 | 第37-38页 |
| ·实验材料 | 第37页 |
| ·实验方法 | 第37-38页 |
| ·试验设计 | 第38页 |
| ·对位芳纶热压纸响应面实验设计及结果 | 第38-39页 |
| ·对位芳纶热压纸制备工艺对其吸收性能的影响 | 第39-48页 |
| ·对位芳纶热压纸吸收性回归模型的建立 | 第39-41页 |
| ·对位芳纶热压纸吸收性影响因素及其交互作用分析 | 第41-47页 |
| ·对位芳纶热压纸吸收性回归方程优化和模型验证 | 第47-48页 |
| ·对位芳纶热压纸制备工艺对强度性能的影响 | 第48-59页 |
| ·对位芳纶热压纸强度性能回归模型的建立 | 第48-51页 |
| ·对位芳纶热压纸强度性能影响因素及其交互作用分析 | 第51-58页 |
| ·对位芳纶热压纸强度性能回归方程优化和模型验证 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 对位芳纶纸基复合材料浸渍增强研究 | 第61-75页 |
| ·实验 | 第61-62页 |
| ·实验原料 | 第61-62页 |
| ·实验方法 | 第62页 |
| ·树脂及对位芳纶纸基复合材料的热性能分析 | 第62页 |
| ·树脂红外光谱分析 | 第62页 |
| ·强度指数的测定 | 第62页 |
| ·浸渍后纸张结构观察 | 第62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-73页 |
| ·树脂分析 | 第62-66页 |
| ·浸渍树脂浸渍工艺研究 | 第66-69页 |
| ·浸渍树脂固化工艺研究 | 第69-72页 |
| ·对位芳纶纸基复合材料性能分析 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 主要研究结论 | 第75-76页 |
| 本论文的创新之处 | 第76页 |
| 对未来研究工作的建议 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第88页 |
