MEMS射流陀螺的研究与工艺实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·MEMS 陀螺概要 | 第8-10页 |
| ·射流陀螺发展 | 第10-14页 |
| ·传统射流陀螺 | 第10-11页 |
| ·精细加工射流陀螺 | 第11-12页 |
| ·MEMS 射流陀螺 | 第12-14页 |
| ·关于本文 | 第14-17页 |
| 第二章 理论基础与模拟仿真 | 第17-34页 |
| ·合成喷技术 | 第17-18页 |
| ·MEMS 射流陀螺的基本工作原理 | 第18-23页 |
| ·射流陀螺的基本结构组成 | 第18-19页 |
| ·基本工作原理 | 第19-20页 |
| ·检测电路 | 第20-21页 |
| ·抑制干扰信号 | 第21-23页 |
| ·振动膜的有限元分析 | 第23-27页 |
| ·结构模型与建模 | 第24-25页 |
| ·内应力对薄膜谐振频率的影响 | 第25-26页 |
| ·电耦合分析 | 第26-27页 |
| ·FLUENT 软件模拟气流运动 | 第27-33页 |
| ·建模 | 第27页 |
| ·静态分析 | 第27-29页 |
| ·动态分析 | 第29-32页 |
| ·有限元软件使用心得 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第三章 MEMS 射流陀螺的加工工艺 | 第34-50页 |
| ·整体加工方案的优化设计 | 第34-36页 |
| ·玻璃片上的工艺 | 第36-41页 |
| ·悬空热敏丝的制作 | 第37-38页 |
| ·碳化硅材料合理参数的研究 | 第38-40页 |
| ·长时间纯HF 溶液浸泡对金属层的影响 | 第40页 |
| ·玻璃部分的工艺流程 | 第40-41页 |
| ·硅片上的工艺 | 第41-45页 |
| ·多层掩模制造4 种不同深度硅结构的设计 | 第41-42页 |
| ·消除刻蚀过程中出现的聚合物 | 第42-43页 |
| ·硅片上的工艺流程 | 第43-45页 |
| ·键合后的工艺 | 第45-47页 |
| ·开发ISO-ANI-ANI 刻蚀工序释放振动膜 | 第45-47页 |
| ·键合后的工艺流程 | 第47页 |
| ·工艺中发现的问题 | 第47-50页 |
| 第四章 测试方法与结果讨论 | 第50-63页 |
| ·热敏电阻丝的对称性测试 | 第50-52页 |
| ·玻璃衬底上悬空敏感丝的平整性验证 | 第50-51页 |
| ·玻璃衬底上悬空敏感丝的电阻值对称性验证 | 第51-52页 |
| ·氮化硅薄膜的应力控制 | 第52-53页 |
| ·热敏电阻丝的电阻温度系数测量 | 第53-54页 |
| ·湿法腐蚀横纵比测量 | 第54-55页 |
| ·振动膜的动态特性 | 第55-61页 |
| ·测试方法 | 第55-56页 |
| ·测试结果讨论与验证 | 第56-59页 |
| ·阻尼的影响 | 第59-61页 |
| ·小结 | 第61-63页 |
| 第五章 总结 | 第63-65页 |
| 附录 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 硕士期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
