溶胶—凝胶法制备ZnO压敏薄膜及其性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·引言 | 第10-12页 |
| ·ZnO 薄膜压敏电阻的发展与展望 | 第12-15页 |
| ·影响ZnO 压敏薄膜的主要因素 | 第15-17页 |
| ·结构的影响 | 第15-16页 |
| ·掺杂的影响 | 第16页 |
| ·工艺的影响 | 第16-17页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| 第二章 基础理论及分析原理 | 第18-31页 |
| ·溶胶-凝胶法成膜原理 | 第18-23页 |
| ·溶胶-凝胶技术的概述 | 第18页 |
| ·溶胶-凝胶技术的特点 | 第18-19页 |
| ·溶胶-凝胶法制备薄膜的机理 | 第19-20页 |
| ·溶胶-凝胶技术制备薄膜的方法 | 第20-21页 |
| ·ZnO 薄膜的形成过程 | 第21-23页 |
| ·ZnO 压敏薄膜 | 第23-28页 |
| ·ZnO 压敏薄膜的工作原理 | 第23-24页 |
| ·ZnO 压敏薄膜的电学参数 | 第24-28页 |
| ·ZnO 薄膜的分析原理 | 第28-31页 |
| ·X 射线衍射（XRD） | 第28-30页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第30-31页 |
| 第三章 溶胶-凝胶法制备ZnO 压敏薄膜 | 第31-36页 |
| ·试剂及仪器设备 | 第31-32页 |
| ·试剂 | 第31页 |
| ·实验器材和设备 | 第31-32页 |
| ·薄膜的制备过程 | 第32-36页 |
| ·溶胶的配制 | 第32-33页 |
| ·基片的清洗 | 第33-34页 |
| ·金电极的制备 | 第34页 |
| ·旋涂法镀膜 | 第34页 |
| ·预处理 | 第34-35页 |
| ·退火处理 | 第35-36页 |
| 第四章 ZnO 压敏薄膜制备工艺的分析 | 第36-43页 |
| ·工艺参数的优化 | 第36-38页 |
| ·退火温度对薄膜微观结构的影响 | 第38-40页 |
| ·退火温度对薄膜电性能的影响 | 第40-43页 |
| ·退火温度对非线性系数的影响 | 第40-41页 |
| ·退火温度对压敏电压和漏电流的影响 | 第41-43页 |
| 第五章 掺杂对ZnO 压敏薄膜电学性能的影响 | 第43-56页 |
| ·掺杂溶胶的配制 | 第43-44页 |
| ·掺杂ZnO 浓度的优化与分析 | 第44-48页 |
| ·掺杂浓度的优化 | 第44-45页 |
| ·显微结构分析 | 第45-48页 |
| ·掺Bi 对ZnO 压敏薄膜电性能的影响 | 第48-50页 |
| ·掺Co 对ZnO 压敏薄膜电性能的影响 | 第50-53页 |
| ·掺Cr 对ZnO 压敏薄膜电性能的影响 | 第53-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第61-62页 |
| 个人简历 | 第62-63页 |
