| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章:微电子封装概述 | 第10-33页 |
| ·引言 | 第10-13页 |
| ·电子封装的概念和内涵 | 第10-11页 |
| ·电子封装发展历程 | 第11-12页 |
| ·国内电子封装现状 | 第12页 |
| ·电子封装发展的动力一暼 | 第12-13页 |
| ·高密度电子封装及其发展新动向 | 第13-18页 |
| ·BGA | 第13-14页 |
| ·SiP技术 | 第14-15页 |
| ·三维(3D)封装 | 第15-16页 |
| ·MCM和3D-MCM | 第16-18页 |
| ·电子封装中的可靠性 | 第18-19页 |
| ·电子封装的热管理 | 第19-23页 |
| ·电子封装中的热传输 | 第19-21页 |
| ·电子封装冷却方法的选择与设计 | 第21-22页 |
| ·MCM的热设计 | 第22-23页 |
| ·电子封装的热机械可靠性 | 第23-27页 |
| ·焊点可靠性问题 | 第24-25页 |
| ·电子封装焊点的疲劳寿命模型 | 第25-27页 |
| ·热-机械分析软件 | 第27-29页 |
| ·实验设计(DoE) | 第29-31页 |
| ·本论文的研究工作及其意义 | 第31-33页 |
| 第二章:超级计算机机箱的热流场特性分析与优化设计 | 第33-52页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·研究对象 | 第33-34页 |
| ·机箱的CFD模拟 | 第34-36页 |
| ·系统级散热分析方法 | 第34-35页 |
| ·CFD模拟 | 第35-36页 |
| ·机箱参数的优化设计 | 第36-45页 |
| ·器件布局优化 | 第36-37页 |
| ·风扇的选择 | 第37-38页 |
| ·散热器优化 | 第38-40页 |
| ·PCB净空间距的优化 | 第40-41页 |
| ·芯片功耗的影响 | 第41页 |
| ·环境温度的选择 | 第41-42页 |
| ·优化结果 | 第42-43页 |
| ·试验设计 | 第43-45页 |
| ·试验验证 | 第45-46页 |
| ·试验方法 | 第45页 |
| ·结果对比和误差分析 | 第45-46页 |
| ·平板散热器的散热性能分析 | 第46-50页 |
| ·散热器热阻模型及齿间距和齿厚的影响分析 | 第46-48页 |
| ·对流换热系数的影响因素分析 | 第48-49页 |
| ·比奥准则的讨论 | 第49-50页 |
| ·平板散热器散热经验公式 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章:多种互连技术融合的高密度3D-MCM的设计与实现 | 第52-76页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·概念与内涵 | 第52页 |
| ·国内外研究概况 | 第52-53页 |
| ·研究对象 | 第53-55页 |
| ·3D-MCM结构设计 | 第55-57页 |
| ·二维和三维封装形式的选择 | 第55页 |
| ·封装端子形式的确定 | 第55-56页 |
| ·BGA基板材料的确定 | 第56页 |
| ·高密度多层有机基板的确定 | 第56页 |
| ·三维封装基板结构的确定 | 第56-57页 |
| ·3D-MCM热设计 | 第57-60页 |
| ·3D-MCM实施方案 | 第60-61页 |
| ·3D-MCM工艺实现与工艺优化 | 第61-69页 |
| ·高密度基板的制备 | 第61-64页 |
| ·重复回流焊技术 | 第64-65页 |
| ·工艺流程 | 第65-69页 |
| ·3D-MCM功能测试 | 第69-72页 |
| ·MCM热循环试验 | 第72-74页 |
| ·试验样品和试验条件 | 第73-74页 |
| ·试验结果 | 第74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第四章:3D-MCM热循环的有限元模拟 | 第76-94页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·有限元模型 | 第76-79页 |
| ·粘结芯片模型的分析 | 第79-80页 |
| ·热循环时的模型分析 | 第80-87页 |
| ·等效塑性应变分析 | 第80-82页 |
| ·焊球应力分析 | 第82-85页 |
| ·力学量变化历程 | 第85-87页 |
| ·3D-MCM焊点寿命的预测 | 第87-89页 |
| ·参数对焊点可靠性的影响分析和优化 | 第89-93页 |
| ·试验设计和响应面方法 | 第89页 |
| ·结构参数影响分析和优化 | 第89-91页 |
| ·材料属性的影响分析和优化 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第五章:基于嵌入式基板的3D-MCM的翘曲研究 | 第94-105页 |
| ·引言 | 第94页 |
| ·翘曲分析 | 第94-99页 |
| ·研究对象 | 第94-95页 |
| ·建模 | 第95-96页 |
| ·DSP和基板的自由翘曲形态 | 第96-97页 |
| ·3D-MCM的翘曲分析 | 第97-99页 |
| ·结果验证 | 第99-102页 |
| ·讨论 | 第102-103页 |
| ·单元模型的选择 | 第102页 |
| ·基板结构的比较 | 第102-103页 |
| ·底充胶的选用 | 第103页 |
| ·结论 | 第103-105页 |
| 第六章:全文总结及创新点 | 第105-107页 |
| 参考文献 | 第107-118页 |
| 学术论文目录 | 第118页 |
| 申请专利 | 第118-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 个人简历 | 第120-121页 |