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非晶硅微测辐射热计的材料、设计、制备和测试研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
第一章 引言第10-27页
   ·微电子机械系统(MEMS)技术概述第11-15页
     ·MEMS的历史及应用第11页
     ·微机电系统的特点第11页
     ·MEMS的加工制造技术第11-14页
     ·MEMS的发展前景及面临的问题第14-15页
   ·红外探测器概述第15-25页
     ·红外探测器的主要性能与指标第15-18页
     ·光子型红外探测器第18-19页
     ·非致冷热红外探测器第19-25页
   ·本论文的研究目的及意义第25-27页
第二章 微测辐射热计非晶硅热敏材料的研究第27-39页
   ·a-Si薄膜及制备方法第27-29页
   ·α-Si薄膜的Raman散射谱随不同掺杂和退火条件的变化第29-32页
   ·红外透射谱表征掺杂及退火对非晶硅微结构及红外吸收特性的影响第32-34页
   ·a-Si薄膜电阻率随掺杂和退火条件改变的关系第34-38页
     ·半导体薄膜电阻温度特性第34-35页
     ·s-Si薄膜电阻率随不同掺杂和退火条件的变化第35-38页
   ·小结第38-39页
第三章 微机械测辐射热计的研究第39-61页
   ·微机械测辐射热计原理和性能参数第39-44页
     ·测辐射热计基本工作原理第39-40页
     ·测辐射热计的性能分析第40-44页
   ·微机械测辐射热计的设计第44-60页
     ·测辐射热计的薄膜结构第45-47页
     ·微测辐射热计的开口设计结构第47-48页
     ·结构参数与灵敏度的解析模型第48-54页
     ·优化结构的有限元分析第54-60页
       ·解析结构简化的有限元模拟第54-57页
       ·测辐射热计间的热串扰有限元模拟第57页
       ·红外吸收区开口设计的有限元模拟第57-60页
   ·小结第60-61页
第四章 微机械测辐射热计的制作第61-72页
   ·微测辐射热计的制备工艺介绍第61-64页
     ·微测辐射热计的绝热结构释放工艺第61-62页
       ·硅的各向异性腐蚀第61-62页
       ·绝热结构释放第62页
     ·离子束刻蚀第62-64页
   ·微测辐射热计制作第64-68页
     ·工艺研究及存在的问题第64-67页
     ·器件制作工艺流程第67-68页
   ·流水结果第68-71页
   ·小结第71-72页
第五章 微机械测辐射热计的性能测试第72-85页
   ·测试系统与方法第72-74页
   ·器件的性能测试第74-83页
     ·电压灵敏度的性能测试第74-77页
       ·电压灵敏度的频率响应第75-76页
       ·噪声功率密度的频率响应第76页
       ·噪声功率密度与电源电压的关系第76-77页
       ·电压灵敏度与电源电压的关系第77页
     ·噪声功率密度的性能测试第77-78页
     ·探测率与各项参数的关系第78-79页
       ·探测率的频率响应第78-79页
       ·探测率与电源电压的关系第79页
     ·基本性能结果第79-80页
     ·器件的均匀性测试第80-83页
       ·热敏电阻均匀性测试第80-81页
       ·信号电压均匀性测试第81-82页
       ·噪声功率密度测试第82-83页
   ·小结第83-85页
第六章 总结第85-90页
   ·论文工作主要结论第84-85页
   ·论文工作的创新点第85-86页
   ·对进一步研究工作的展望第86-90页
攻读博士期间发表的文章第90-91页
致谢第91-92页
个人简介第92-93页

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