| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·微波铁氧体微带器件的发展历史 | 第10-11页 |
| ·微带隔离器焊接失效机制的研究背景和研究目的、意义 | 第11-14页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·研究目的与意义 | 第12-14页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 工艺简介 | 第15-22页 |
| ·微波铁氧体材料基片生产工艺简介 | 第15-16页 |
| ·微波铁氧体材料 | 第15页 |
| ·微波多晶铁氧体材料基片生产工艺简介 | 第15-16页 |
| ·微波铁氧体微带器件生产工艺简介 | 第16-19页 |
| ·微波铁氧体微带器件 | 第16-17页 |
| ·微波铁氧体微带器件生产工艺流程 | 第17-18页 |
| ·微波铁氧体微带电路基片生产工艺流程 | 第18-19页 |
| ·微波铁氧体微带电路基片与金属底板的焊接 | 第19-22页 |
| ·焊接 | 第19-20页 |
| ·微波铁氧体微带器件焊接工艺简介 | 第20-22页 |
| 第三章 微波铁氧体微带器件焊接失效统计及失效机制分析 | 第22-29页 |
| ·微波铁氧体微带器件焊接失效统计 | 第22-23页 |
| ·微波铁氧体微带器件焊接失效机制分析 | 第23-29页 |
| ·微波铁氧体微带电路基片破裂机制分析 | 第23-27页 |
| ·微波铁氧体基片微带电路膜层分离机制分析 | 第27-28页 |
| ·产品电气性能不合格机制分析 | 第28-29页 |
| 第四章 失效机制研究、统计分析及试验验证 | 第29-70页 |
| ·微波铁氧体材料基片特性与焊接后基片破裂的关系 | 第29-32页 |
| ·微波铁氧体微带材料基片照片 | 第29-30页 |
| ·微波铁氧体微带材料基片物理性能测量 | 第30-31页 |
| ·微波铁氧体材料基片特性与微带电路基片断裂的关系 | 第31-32页 |
| ·金属底板材料及外形尺寸与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第32-34页 |
| ·金属底板材料与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第32页 |
| ·金属底板外形尺寸与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第32-34页 |
| ·金属底板表面不平度与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第34-39页 |
| ·金属底板表面不平度与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第34-35页 |
| ·验证试验 | 第35-36页 |
| ·改进措施 | 第36-38页 |
| ·试验结论 | 第38-39页 |
| ·焊接空洞与微波铁氧体微带电路基片破裂及产品电气性能之间的关系 | 第39-47页 |
| ·焊接空洞的形成 | 第39-40页 |
| ·焊接空洞与微波铁氧体微带电路基片破裂之间的关系 | 第40页 |
| ·焊接空洞与产品电气性能间的关系 | 第40-41页 |
| ·改进措施 | 第41-47页 |
| ·焊接升、降温速度与微波铁氧体微带电路基片破裂的关系 | 第47-51页 |
| ·焊接升、降温速度与的关系 | 第47页 |
| ·升、降温速度导致微波铁氧体微带电路基片破裂案例 | 第47-49页 |
| ·验证试验 | 第49-50页 |
| ·试验结论 | 第50-51页 |
| ·微波铁氧体薄膜微带电路制作工艺对膜层附着力及产品电气性能的影响 | 第51-70页 |
| ·溅射工艺对微波铁氧体薄膜微带电路附着力的影响 | 第51-53页 |
| ·电镀工艺对微波铁氧体薄膜微带电路附着力的影响 | 第53-55页 |
| ·溅射工艺对产品电气性能的影响 | 第55-70页 |
| 第五章 试验结果及分析讨论 | 第70-73页 |
| ·微波铁氧体材料基片特性与铁氧体基片破裂关系研究的讨论 | 第70页 |
| ·金属底板材料及外形尺寸与铁氧体基片破裂关系研究的讨论 | 第70页 |
| ·金属底板表面不平度与铁氧体基片破裂关系研究的讨论 | 第70-71页 |
| ·焊接空洞与铁氧体微带电路基片破裂及产品电气性能之间关系研究的讨论 | 第71页 |
| ·焊接升、降温速度与铁氧体微带电路基片破裂关系研究的讨论 | 第71-72页 |
| ·微波铁氧体薄膜微带电路制作工艺对膜层附着力及产品电气性能的影响的讨论 | 第72-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
