| 第1章 绪论 | 第1-14页 |
| 1．1 课题来源及研究意义 | 第7-8页 |
| 1．2 国内外研究概况 | 第8-9页 |
| 1．3 微波烧结的技术机理及特点 | 第9-10页 |
| 1．4 影响微波烧结制备产业化的几个因素 | 第10-12页 |
| 1．4．1 陶瓷材料的介电性能的数据库建设 | 第10-11页 |
| 1．4．2 微波发生器设备的选型、设计 | 第11页 |
| 1．4．3 烧结工艺确定，防止出现缺陷 | 第11-12页 |
| 1．4．4 温度测量与控制 | 第12页 |
| 1．5 本文的主要研究工作 | 第12-14页 |
| 第2章 非氧化物陶瓷微波烧结过程与自动化装置 | 第14-20页 |
| 2．1 非氧化物陶瓷材料微波烧结制备的工艺要求 | 第14页 |
| 2．2 微波烧结系统 | 第14-15页 |
| 2．3 微波烧结腔体 | 第15-17页 |
| 2．3．1 常用微波烧结腔体及其特点 | 第15-16页 |
| 2．3．2 混合场型腔体 | 第16-17页 |
| 2．4 微波烧结过程自动化装置要求与设计 | 第17-20页 |
| 第3章 微波烧结材料的温度检测 | 第20-31页 |
| 3．1 微波烧结系统的温度测量 | 第20-21页 |
| 3．1．1 微波场中温度的准确测量对烧结过程的重要影响 | 第20页 |
| 3．1．2 目前常用的几种微波温度场测量的方法 | 第20-21页 |
| 3．2 微波烧结腔的温度场 | 第21-24页 |
| 3．2．1 TE_(10N)单模烧结腔的温度场 | 第21-23页 |
| 3．2．2 多模烧结腔的温度场 | 第23页 |
| 3．2．3 混合谐振腔温度场 | 第23-24页 |
| 3．3 微波烧结材料温度的软测量 | 第24-25页 |
| 3．3．1 微波烧结材料温度的软测量问题的提出 | 第24页 |
| 3．3．2 软测量理论与方法 | 第24-25页 |
| 3．4 基于泛布尔代数的微波烧结温度的软测量 | 第25-31页 |
| 3．4．1 泛布尔代数简介 | 第25-26页 |
| 3．4．2 目前常用的软测量方法 | 第26-28页 |
| 3．4．3 基于泛布尔代数的软测量模型建立 | 第28-29页 |
| 3．4．4 微波烧结材料温度的软测量实现 | 第29-31页 |
| 第4章 微波烧结自动控制装置硬件设计 | 第31-38页 |
| 4．1 微波烧结自动控制装置的硬件结构 | 第31-33页 |
| 4．2 微波烧结温度、压力测量模块 | 第33-34页 |
| 4．3 喂料、卸料控制模块 | 第34-35页 |
| 4．4 过程参数的控制 | 第35-38页 |
| 4．4．1 微波烧结温度控制 | 第35-37页 |
| 4．4．2 微波烧结压力控制 | 第37-38页 |
| 第5章 基于LAB VIEW的虚拟测控系统的软件实现 | 第38-47页 |
| 5．1 软件的开发平台 | 第38-40页 |
| 5．2 软件的层次结构 | 第40页 |
| 5．3 基于VISA的网络化仪器控制的实现 | 第40-42页 |
| 5．3．1 常用的几种仪器总线 | 第40-41页 |
| 5．3．2 使用VISA函数编写仪器控制程序 | 第41-42页 |
| 5．4 实时数据分析处理 | 第42-45页 |
| 5．4．1 数字信号的滤波处理 | 第42-45页 |
| 5．4．2 神经网络软测量模型的实现与优化重构 | 第45页 |
| 5．5 烧结系统的动态仿真 | 第45-47页 |
| 第6章 系统抗干扰设计 | 第47-53页 |
| 6．1 计算机测控系统的软件抗干扰设计 | 第47-50页 |
| 6．1．1 利用现代数字滤波技术技术实现抗干扰 | 第47-48页 |
| 6．1．2 现代数字滤波算法的 FPGA设计实现 | 第48-50页 |
| 6．2 计算机测控系统的硬件抗干扰技术 | 第50-53页 |
| 6．2．1 计算机控制系统中干扰来源及分类 | 第50-51页 |
| 6．2．2 系统抗干扰技术 | 第51-53页 |
| 第7章 全文总结 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 作者在读硕士期间发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |