材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究
| 第一章 绪论 | 第1-21页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·微电子封装与组装技术 | 第9-11页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第11-12页 |
| ·先进的电子封装技术BGA | 第12-15页 |
| ·CBGA | 第13-14页 |
| ·PBGA | 第14-15页 |
| ·电子封装焊点可靠性问题的提出 | 第15-16页 |
| ·焊点可靠性的研究内容 | 第16-17页 |
| ·国内焊点可靠性数值模拟研究现状 | 第17-20页 |
| ·焊点形态模拟 | 第17-18页 |
| ·SMT 焊点应力应变过程有限元模拟 | 第18-19页 |
| ·疲劳寿命预测 | 第19-20页 |
| ·本文的研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 焊点可靠性数值模拟相关方法及理论 | 第21-30页 |
| ·有限元模拟方法简介 | 第21-23页 |
| ·有限单元法 | 第21-22页 |
| ·通用型有限元软件ANSYS | 第22-23页 |
| ·焊点力学行为本构方程 | 第23-27页 |
| ·弹塑性+蠕变本构方程 | 第24-25页 |
| ·统一型Anand 粘塑性本构方程 | 第25-27页 |
| ·SnPb 焊点热循环寿命预测方法 | 第27-29页 |
| ·Coffin-Manson 经验方程 | 第28页 |
| ·断裂力学方法 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 焊点可靠性的三维有限元数值模拟 | 第30-50页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·结构模型的建立及参数的选择 | 第31-36页 |
| ·模型的简化假设 | 第31页 |
| ·几何模型的建立 | 第31-32页 |
| ·定义材料属性 | 第32-33页 |
| ·选择单元 | 第33-35页 |
| ·划分网格 | 第35-36页 |
| ·力学模型的构建与计算 | 第36-37页 |
| ·边界约束条件的设置 | 第36页 |
| ·施加载荷进行求解 | 第36-37页 |
| ·计算结果及分析 | 第37-48页 |
| ·关键焊点位置的分析 | 第38-40页 |
| ·热循环条件下应力应变的分布规律及变化 | 第40-46页 |
| ·应力应变迟滞环 | 第46-48页 |
| ·焊点热循环寿命评估 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 无铅钎料焊点热可靠性的模拟研究 | 第50-62页 |
| ·电子组装用无铅钎料的概述 | 第50-53页 |
| ·电子组装对无铅钎料的要求 | 第50-51页 |
| ·国内外研究现状 | 第51页 |
| ·最有前景的钎料合金系 | 第51-53页 |
| ·无铅钎料力学性能数据 | 第53-54页 |
| ·仿真结果及分析 | 第54-61页 |
| ·关键焊点位置的分析 | 第54-55页 |
| ·热循环条件下应力应变的分布规律及变化 | 第55-60页 |
| ·疲劳寿命的计算 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 硕士期间发表论文 | 第68-69页 |
| 英文缩写索引 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
