低价钒的氧化物与LAS微晶玻璃复合材料的制备与导电性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-26页 |
| 1．1 引言 | 第9-10页 |
| 1．2 复合材料导电理论 | 第10-20页 |
| 1．2．1 导电机理 | 第10-15页 |
| 1．2．2 影响因素 | 第15-17页 |
| 1．2．3 有效介质普适方程 | 第17-20页 |
| 1．3 基体材料——微晶玻璃 | 第20-26页 |
| 1．3．1 微晶玻璃及研究现状 | 第20-22页 |
| 1．3．2 微晶玻璃的应用 | 第22-26页 |
| 第二章 课题背景及研究方案 | 第26-33页 |
| 2．1 课题背景 | 第26-30页 |
| 2．1．1 热敏电阻材料的研究 | 第26页 |
| 2．1．2 低价钒的氧化物研究现状 | 第26-30页 |
| 2．2 研究方案 | 第30-33页 |
| 2．2．1 原材料的选取 | 第30页 |
| 2．2．2 研究的目标与意义 | 第30-31页 |
| 2．2．3 研究内容 | 第31-33页 |
| 第三章 LAS微晶玻璃性能测定 | 第33-44页 |
| 3．1 微晶玻璃的制备方法 | 第33-36页 |
| 3．2 微晶玻璃抗弯强度的测试 | 第36-39页 |
| 3．3 微晶玻璃耐水性能测试 | 第39-41页 |
| 3．4 微晶玻璃热膨胀系数的测定 | 第41-43页 |
| 3．5 小结 | 第43-44页 |
| 第四章 材料复合成型实验 | 第44-55页 |
| 4．1 五氧化二钒的还原 | 第44-47页 |
| 4．1．1 三氧化二钒的制备方法 | 第44-45页 |
| 4．1．2 二氧化钒的制备方法 | 第45-47页 |
| 4．2 复合成型 | 第47-55页 |
| 4．2．1 微晶玻璃密度的确定 | 第47-49页 |
| 4．2．2 复合材料的原料粉用量 | 第49-51页 |
| 4．2．3 混合粉料的球磨 | 第51-52页 |
| 4．2．4 压制预制件及烧结 | 第52-55页 |
| 第五章 复合材料的结构与电学性能 | 第55-70页 |
| 5．1 复合材料的结构 | 第55-62页 |
| 5．1．1 SEM分析 | 第55-60页 |
| 5．1．2 EDAX分析 | 第60-62页 |
| 5．2 复合材料的电学性能 | 第62-68页 |
| 5．2．1 复合材料导电体积闽值的分析 | 第62-66页 |
| 5．2．2 复合材料的温阻特性 | 第66-68页 |
| 5．3 结果分析 | 第68-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
