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具有电磁屏蔽功能的形状记忆聚氨酯的制备与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
前言第9-11页
第一章 文献综述第11-34页
   ·SMPU的结构和形状记忆机理第11-13页
   ·SMPU的研究现状第13-16页
   ·SMPU的应用第16-21页
     ·建筑和力学机械领域的应用第16-17页
     ·应用于温度敏感器械第17页
     ·纺织方面的应用第17-19页
     ·医学方面的应用第19-20页
     ·其它方面的应用第20-21页
   ·聚合物的电磁屏蔽材料第21-34页
     ·电磁屏蔽的基本原理第21-23页
     ·电磁屏蔽复合材料的研究现状第23页
     ·表层导电型屏蔽聚合物第23-25页
     ·填充复合型聚合物电磁屏蔽材料第25-30页
       ·金属填充型导电电磁屏蔽聚合物第26-27页
       ·炭填充型复合电磁屏蔽材料第27-30页
     ·影响导电聚合物屏蔽效果的因素第30-33页
       ·聚合物基体的影响第30-31页
       ·导电填料的影响第31-32页
       ·加工工艺的影响第32-33页
     ·电磁屏蔽聚合物复合材料展望第33-34页
第二章 实验部分第34-38页
   ·实验原料第34页
   ·SMPU的制备第34-35页
     ·原料的纯化第34页
     ·SMPU的合成第34-35页
     ·SMPU片材的制备第35页
   ·电磁屏蔽SMPU的制备第35页
     ·ACET/SMPU共混材料的制备第35页
     ·BaTiO_3/SMPU共混材料的制备第35页
     ·ACET/BaTiO_3/SMPU共混材料的制备第35页
   ·SMPU表征及性能测试第35-38页
     ·傅立叶红外光谱分析第35-36页
     ·力学性能的测试第36页
     ·形状记忆性能的测试第36页
     ·分子量的测定第36页
     ·电阻率测试第36-37页
     ·介电常数的测试第37-38页
第三章 SMPU的制备工艺研究第38-58页
   ·制备方法的选择第38-40页
     ·本体熔融缩聚第38-39页
     ·溶液聚合第39-40页
   ·反应原料的选择第40-45页
     ·二异氰酸酯的选择第40-42页
     ·聚酯或聚醚二元醇的选择第42-43页
     ·扩链剂的选择第43-44页
     ·溶剂和助剂的选择第44-45页
     ·反应原料摩尔比例的确定第45页
   ·SMPU的制备第45-51页
     ·SMPU的合成反应第45-46页
     ·影响SMPU性能的因素第46-51页
       ·溶剂的影响第46-47页
       ·反应温度的影响第47-49页
       ·反应时间的影响第49页
       ·退火的影响第49-51页
   ·SMPU的红外光谱表征第51-56页
     ·MDI和PBA的红外光谱图第51-52页
     ·合成过程的红外光谱图第52-56页
   ·SMPU的性能第56页
   ·小结第56-58页
第四章 SMPU/碳黑共混材料的制备与性能研究第58-76页
   ·ACET/SMPU体系的性能第58-63页
     ·碳黑含量对导电性的的影响第58-61页
     ·碳黑含量对力学性能的影响第61-63页
     ·碳黑含量对形状记忆性能的影响第63页
   ·BaTiO_3/SMPU体系的性能第63-70页
     ·BaTiO_3含量对介电常数的影响第63-66页
     ·BaTiO_3含量对导电性的影响第66页
     ·BaTiO_3含量对力学性能的影响第66-69页
     ·BaTiO_3含量对形状记忆性能的影响第69-70页
   ·ACET/BaTiO_3/SMPU体系的性能第70-74页
     ·填料含量对介电常数的影响第71-72页
     ·填料含量对导电性的影响第72-73页
     ·填料含量对力学性能的影响第73-74页
     ·填料含量对形状记忆性能的影响第74页
   ·小结第74-76页
     ·ACET/SMPU体系第74-75页
     ·BaTiO_3/SMPU体系第75页
     ·ACET/BaTiO_3/SMPU体系第75-76页
第五章 结论与创新第76-77页
参考文献第77-80页
致谢第80-81页

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