| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-24页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·电子封装材料的研究现状 | 第12-17页 |
| ·对电子封装材料性能的要求 | 第12-13页 |
| ·传统的电子封装材料 | 第13-14页 |
| ·先进的电子封装用复合材料 | 第14-17页 |
| ·碳化硼-金属复合材料的研究现状 | 第17-22页 |
| ·材料的制备工艺 | 第17-18页 |
| ·材料的界面与润湿性 | 第18-20页 |
| ·材料的性能与应用研究 | 第20-22页 |
| ·课题的研究内容与意义 | 第22-24页 |
| ·课题的研究内容 | 第22-23页 |
| ·课题的研究意义 | 第23-24页 |
| 2 有机泡沫浸渍法制备B_4C 多孔陶瓷的研究 | 第24-40页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·有机泡沫浸渍工艺 | 第24-26页 |
| ·有机泡沫体的选择和预处理 | 第25页 |
| ·陶瓷浆料的制备 | 第25页 |
| ·浆料浸渍和挤出多余浆料 | 第25-26页 |
| ·干燥与烧成 | 第26页 |
| ·实验准备 | 第26-28页 |
| ·前驱体的选取 | 第26页 |
| ·陶瓷浆料添加剂的确定 | 第26-28页 |
| ·实验方案的确定 | 第28-30页 |
| ·预处理工艺的设计 | 第28-29页 |
| ·排塑工艺的确定 | 第29-30页 |
| ·实验过程 | 第30-31页 |
| ·聚氨酯海绵的预处理 | 第30页 |
| ·碳化硼陶瓷浆料的制备 | 第30页 |
| ·操作步骤 | 第30-31页 |
| ·结果与分析 | 第31-39页 |
| ·陶瓷浆料的流变性能测试 | 第31-33页 |
| ·烧结体的微观形貌表征 | 第33-37页 |
| ·烧结体的物相分析 | 第37-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 3 B_4C-ALN 复合陶瓷材料制备的研究 | 第40-52页 |
| ·引言 | 第40-43页 |
| ·氮化铝的导热性能 | 第40-41页 |
| ·氮化铝的其它性能 | 第41-42页 |
| ·AlN 系复合陶瓷材料研究概述 | 第42-43页 |
| ·实验内容 | 第43-45页 |
| ·实验原料 | 第43-45页 |
| ·结果与分析 | 第45-51页 |
| ·线收缩率的测定 | 第45-46页 |
| ·硬度的表征 | 第46页 |
| ·导热性能的分析 | 第46-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 4 熔渗法制备B_4C-ALN/AL 复合材料的研究 | 第52-59页 |
| ·引言 | 第52-54页 |
| ·熔渗工艺 | 第52页 |
| ·相关研究概述 | 第52-54页 |
| ·实验过程 | 第54页 |
| ·结果与分析 | 第54-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 5 陶瓷材料激光加工成型的研究 | 第59-73页 |
| ·引言 | 第59-62页 |
| ·陶瓷材料的机械加工 | 第59-60页 |
| ·工程陶瓷材料的电加工 | 第60页 |
| ·超声波加工 | 第60-61页 |
| ·激光加工 | 第61-62页 |
| ·实验内容 | 第62-63页 |
| ·实验准备 | 第62页 |
| ·实验过程 | 第62-63页 |
| ·结果与分析 | 第63-71页 |
| ·小结 | 第71-73页 |
| 6 总结与展望 | 第73-76页 |
| ·总结 | 第73-75页 |
| ·有机泡沫浸渍法制备B_4C 多孔陶瓷 | 第73页 |
| ·B_4C-AlN 复合陶瓷材料的制备 | 第73-74页 |
| ·熔渗法制备B_4C-AlN/Al 复合材料 | 第74页 |
| ·陶瓷材料激光加工成型 | 第74-75页 |
| ·展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-85页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第85页 |