超薄硅晶圆的超窄缝切割试验研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-23页
·课题背景	第8-12页
·单晶硅的物理性质	第12-17页
·单晶硅的结构和解理面	第12-15页
·单晶硅的力学性质	第15-17页
·金刚石切割片划片技术	第17-21页
·本课题的来源与研究内容	第21-23页
·课题来源	第21-22页
·研究内容	第22-23页
2 超薄划片刀的制备原理及成分分析	第23-32页
·超薄划片刀的制备	第23-25页
·复合电镀原理	第23-24页
·砂轮的制备	第24-25页
·XRD试验原理	第25-29页
·XRD简介	第25-26页
·X射线衍射仪	第26-27页
·XRD物相分析	第27-29页
·划片刀的XRD物相分析	第29-31页
·本章小结	第31-32页
3 硅晶圆的超窄缝切割试验	第32-57页
·硅片切割机理的研究	第32-38页
·试验概述	第38-42页
·试验设备	第38-40页
·试验方案的制定	第40-42页
·切缝及崩边宽的光学显微测量及分析	第42-51页
·测量方法	第42-44页
·结果分析	第44-51页
·崩边形貌的ESEM观察及分析	第51-55页
·ESEM仪器介绍	第51页
·崩边形貌的ESEM分析	第51-55页
·本章小节	第55-57页
4 划片刀磨损的ESEM检测	第57-64页
·刀片磨损类型的研究	第57-60页
·刀片表面形貌观察及成分的EDS检测	第60-63页
·本章小结	第63-64页
结论	第64-65页
参考文献	第65-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况	第68-69页
致谢	第69-70页