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金属铁氰化物修饰电极的制备及电催化应用

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-8页
第一章 绪论第8-26页
   ·化学修饰电极及其研究进展第8-15页
     ·化学修饰电极的发展历程第8-9页
     ·基体电极总类及其预处理第9-10页
     ·修饰剂的总类第10-11页
     ·修饰电极的修饰方法第11-13页
     ·修饰电极的表征方法第13-14页
     ·修饰电极的应用第14-15页
   ·多核金属铁氰化物修饰电极第15-25页
     ·多核金属铁氰化物的组成、结构和性质第15-18页
     ·多核金属铁氰化物化学修饰电极的制备方法第18-21页
     ·多核金属铁氰化物修饰电极在电分析化学中的应用第21-23页
     ·多核金属铁氰化物薄膜修饰电极发展的新趋势第23-25页
     ·多核金属铁氰化物薄膜修饰电极的展望第25页
   ·论文的选题背景、主要内容及研究意义第25-26页
第二章 铁氰化钕/银复合膜修饰电极的制备及电催化应用第26-46页
   ·引言第26-27页
   ·实验部分第27-28页
     ·仪器设备第27页
     ·试剂第27-28页
     ·溶液的配制第28页
     ·实验方法第28页
   ·结果与讨论第28-36页
     ·铁氰化钕/银复合膜(NdHCF/Ag)的电沉积过程第29-30页
     ·NdHCF/Ag/SG电极的表征第30-36页
   ·NdHCF/Ag/SG电极的电催化应用第36-45页
     ·同型半胱氨酸在NdHCF/Ag/SG上的电催化反应第36-39页
     ·还原型谷胱苷肽在NdHCF/Ag/SG上的电催化反应第39-42页
     ·对硝基苯酚在NdHCF/Ag/SG上的电催化反应第42-45页
   ·结论第45-46页
第三章 铁氰化镍/银复合膜修饰电极的制备及电催化应用第46-60页
   ·引言第46-47页
   ·实验部分第47页
     ·仪器第47页
     ·设备第47页
     ·实验方法第47页
   ·结果与讨论第47-52页
     ·铁氰化镍/银复合膜(NiHCF/Ag)的电沉积过程第47-48页
     ·铁氰化镍/银复合膜电极(NiHCF/Ag/SG)的表征第48-52页
   ·NiHCF/Ag/SG电极的电催化应用第52-59页
     ·氟康唑在NiHCF/Ag/SG修饰电极上的电催化反应第52-55页
     ·盐酸麻黄碱在NiHCF/Ag/SG修饰电极上的电催化反应第55-59页
   ·结论第59-60页
第四章 铁氰化钴修饰电极的制备及对四种嘌呤的电催化第60-71页
   ·引言第60页
   ·实验部分第60-61页
     ·仪器设备第60页
     ·试剂第60页
     ·溶液的配制第60页
     ·实验方法第60-61页
   ·结果与讨论第61-70页
     ·铁氰化钴膜(CoHCF)的电沉积过程第61-62页
     ·K_3Fe(CN)_6和Co(NO_3)_2的比例对成膜的影响第62页
     ·制备CoHCF/SG修饰电极过程中支持电解质的选择第62-63页
     ·CoHCF/SG电极的表征第63-68页
     ·CoHCF/SG电极对四种嘌呤的电催化氧化第68-70页
   ·结论第70-71页
第五章 结论与设想第71-72页
参考文献第72-80页
致谢第80-81页
硕士期间发表的论文第81-82页

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