电泳芯片安培检测关键技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·国内外研究发展概况 | 第11-16页 |
| ·毛细管电泳芯片基底材料发展简介 | 第11-12页 |
| ·毛细管电泳芯片安培检测器结构 | 第12-15页 |
| ·工作电极的种类 | 第15-16页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第16-17页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第17-19页 |
| ·课题来源 | 第17页 |
| ·主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 毛细管电泳芯片安培检测原理与方法 | 第19-26页 |
| ·电泳的基本原理 | 第19-22页 |
| ·电泳基本概念 | 第20-21页 |
| ·芯片毛细管电泳结构 | 第21-22页 |
| ·安培检测原理 | 第22-25页 |
| ·安培检测原理 | 第22-23页 |
| ·安培检测方式 | 第23页 |
| ·循环伏安法 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 毛细管电泳芯片制作及检测工艺 | 第26-32页 |
| ·PMMA 毛细管电泳芯片制作工艺 | 第26-27页 |
| ·芯片改性工艺过程 | 第27-28页 |
| ·电镀法制作Ag/AgCl 参比电极 | 第28-30页 |
| ·循环伏安检测 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 PMMA 毛细管电泳芯片结构设计 | 第32-41页 |
| ·检测芯片沟道横截面积设计 | 第32-33页 |
| ·检测芯片沟道长度设计 | 第33页 |
| ·芯片弯道设计 | 第33-34页 |
| ·电极材料选取及尺寸设计 | 第34-36页 |
| ·电极材料的选取 | 第34-35页 |
| ·电极尺寸的选择 | 第35-36页 |
| ·检测池结构设计 | 第36-39页 |
| ·检测池体积 | 第36-37页 |
| ·检测池结构 | 第37-39页 |
| ·芯片结构设计 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 电渗流及循环伏安特性检测 | 第41-55页 |
| ·电渗流检测 | 第41-46页 |
| ·热压温度对电渗流的影响 | 第41-44页 |
| ·改性后热压温度对电渗流检测的影响 | 第44-46页 |
| ·A 型结构循环伏安特性 | 第46-51页 |
| ·电极尺寸对伏安特性的影响 | 第46-48页 |
| ·检测池尺寸对伏安特性的影响 | 第48-49页 |
| ·待测样品溶解度的影响 | 第49-51页 |
| ·B 型结构循环伏安特性 | 第51-53页 |
| ·两种结构伏安特性比较 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
