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胶接接头残余热应力分布的数值研究

内容摘要第1-6页
Abstract第6-11页
引言第11-12页
1 绪论第12-23页
   ·研究背景及意义第12-13页
   ·国内外研究现状第13-21页
   ·本文的主要工作及研究意义第21-23页
2 胶接接头残余热应力理论推导第23-25页
   ·复合材料补片双面修复金属板理论第23页
   ·胶接接头残余应力场公式(解析解)第23-25页
3 胶接接头残余热应力有限元法分析第25-32页
   ·有限元分析方法第25页
   ·ANSYS 热应力分析第25-26页
   ·有限元模型第26-28页
   ·胶接接头搭接区的变形及残余热应力分布规律第28-30页
   ·本章小结第30-32页
4 胶接接头残余热应力影响因素分析第32-61页
   ·多因素比较常用方法第32-35页
   ·升温-降温过程对残余热应力的影响第35-38页
   ·温度差对残余热应力的影响第38-41页
   ·胶粘剂性能对残余热应力的影响第41-45页
   ·异质被粘物对残余热应力的影响第45-49页
   ·界面形貌对残余热应力的影响第49-61页
5 残余热应力的调控措施研究第61-72页
   ·边界约束条件对胶接接头残余热应力分布的影响第61-65页
   ·热循环对胶接接头残余热应力分布的影响第65-68页
   ·胶接接头残余热应力与工作载荷叠加对接头应力分布的影响第68-72页
6 全文总结第72-76页
   ·主要结论第72-74页
   ·本文创新之处第74-76页
参考文献第76-81页
后记第81-82页
附录:攻读硕士学位期间发表的部分学术论著第82-83页

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