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Cu-SiC-GNP复合材料的制备及其性能研究

中文摘要第3-5页
abstract第5-6页
符号说明第9-11页
第一章 绪论第11-13页
    1.1 课题研究背景第11页
    1.2 课题研究范围和目的第11-12页
    1.3 章节结构第12-13页
第二章 文献综述第13-33页
    2.1 金属基复合材料(MMCs)第13页
    2.2 纳米颗粒增强型金属基复合材料第13-15页
    2.3 陶瓷纳米颗粒增强型金属基复合材料第15-17页
    2.4 石墨烯增强型金属基复合材料第17-21页
    2.5 石墨烯/纳米颗粒的相互作用第21-22页
    2.6 金属基复合材料制备方法第22-28页
        2.6.1 液体过程第23-25页
        2.6.2 固体过程第25-26页
        2.6.3 半固体的过程第26-28页
    2.7 金属基复合材料增强机制第28-30页
        2.7.1 载荷转移的影响第28-29页
        2.7.2 Hall-Petch强化第29页
        2.7.3 Orowan强化第29页
        2.7.4 CTE和EM不匹配第29-30页
        2.7.5 贡献的总和第30页
    2.8 本章小结第30-33页
第三章 试验方法第33-41页
    3.1 样品制备第33-35页
        3.1.1 球磨第33-34页
        3.1.2 冷压与烧结第34-35页
    3.2 试验设备及机理第35-41页
        3.2.1 热镶和抛光第35-36页
        3.2.2 激光显微镜和密度测量仪第36-37页
        3.2.3 X光衍射仪第37-38页
        3.2.4 硬度测试第38-39页
        3.2.5 场发射电子显微镜第39-40页
        3.2.6 压缩试验第40-41页
第四章 烧结温度作用第41-49页
    4.1 简介第41页
    4.2 实验步骤第41页
    4.3 试验结果与讨论第41-47页
        4.3.1 纯铜第41-44页
        4.3.2 Cu-SiC-GNP第44-47页
    4.4 本章小结第47-49页
第五章 球磨时间作用第49-69页
    5.1 简介第49页
    5.2 实验步骤第49页
    5.3 试验结果与讨论第49-67页
        5.3.1 粉末样品分析第49-56页
        5.3.2 烧结样品分析第56-67页
    5.4 本章小结第67-69页
第六章 结论与展望第69-71页
    6.1 结论第69-70页
    6.2 展望第70-71页
参考文献第71-83页
致谢第83页

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