Cu-SiC-GNP复合材料的制备及其性能研究
中文摘要 | 第3-5页 |
abstract | 第5-6页 |
符号说明 | 第9-11页 |
第一章 绪论 | 第11-13页 |
1.1 课题研究背景 | 第11页 |
1.2 课题研究范围和目的 | 第11-12页 |
1.3 章节结构 | 第12-13页 |
第二章 文献综述 | 第13-33页 |
2.1 金属基复合材料(MMCs) | 第13页 |
2.2 纳米颗粒增强型金属基复合材料 | 第13-15页 |
2.3 陶瓷纳米颗粒增强型金属基复合材料 | 第15-17页 |
2.4 石墨烯增强型金属基复合材料 | 第17-21页 |
2.5 石墨烯/纳米颗粒的相互作用 | 第21-22页 |
2.6 金属基复合材料制备方法 | 第22-28页 |
2.6.1 液体过程 | 第23-25页 |
2.6.2 固体过程 | 第25-26页 |
2.6.3 半固体的过程 | 第26-28页 |
2.7 金属基复合材料增强机制 | 第28-30页 |
2.7.1 载荷转移的影响 | 第28-29页 |
2.7.2 Hall-Petch强化 | 第29页 |
2.7.3 Orowan强化 | 第29页 |
2.7.4 CTE和EM不匹配 | 第29-30页 |
2.7.5 贡献的总和 | 第30页 |
2.8 本章小结 | 第30-33页 |
第三章 试验方法 | 第33-41页 |
3.1 样品制备 | 第33-35页 |
3.1.1 球磨 | 第33-34页 |
3.1.2 冷压与烧结 | 第34-35页 |
3.2 试验设备及机理 | 第35-41页 |
3.2.1 热镶和抛光 | 第35-36页 |
3.2.2 激光显微镜和密度测量仪 | 第36-37页 |
3.2.3 X光衍射仪 | 第37-38页 |
3.2.4 硬度测试 | 第38-39页 |
3.2.5 场发射电子显微镜 | 第39-40页 |
3.2.6 压缩试验 | 第40-41页 |
第四章 烧结温度作用 | 第41-49页 |
4.1 简介 | 第41页 |
4.2 实验步骤 | 第41页 |
4.3 试验结果与讨论 | 第41-47页 |
4.3.1 纯铜 | 第41-44页 |
4.3.2 Cu-SiC-GNP | 第44-47页 |
4.4 本章小结 | 第47-49页 |
第五章 球磨时间作用 | 第49-69页 |
5.1 简介 | 第49页 |
5.2 实验步骤 | 第49页 |
5.3 试验结果与讨论 | 第49-67页 |
5.3.1 粉末样品分析 | 第49-56页 |
5.3.2 烧结样品分析 | 第56-67页 |
5.4 本章小结 | 第67-69页 |
第六章 结论与展望 | 第69-71页 |
6.1 结论 | 第69-70页 |
6.2 展望 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-83页 |
致谢 | 第83页 |