| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外粉末电磁压制研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 国内外粉末数值仿真技术的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.4 本文的主要工作内容及意义 | 第15-19页 |
| 第二章 离散元理论 | 第19-35页 |
| 2.1 离散元法的起源与发展 | 第19页 |
| 2.2 颗粒接触理论的发展 | 第19-35页 |
| 2.2.1 颗粒模型假设 | 第19-20页 |
| 2.2.2 颗粒单元的定义 | 第20-21页 |
| 2.2.3 软球模型与硬球模型 | 第21-23页 |
| 2.2.3.1 接触算法中的软球模型 | 第21-22页 |
| 2.2.3.2 接触算法中的硬球模型 | 第22-23页 |
| 2.2.3.3 硬软球模型对比 | 第23页 |
| 2.2.4 其他参数设置原则 | 第23-26页 |
| 2.2.5 颗粒接触的判断与模型选择 | 第26-35页 |
| 2.2.5.1 颗粒接触判断 | 第26-27页 |
| 2.2.5.2 接触模型 | 第27-28页 |
| 2.2.5.3 软接触模型下的常用接触算法模型 | 第28-35页 |
| 第三章 基于离散元理论的数值模拟仿真 | 第35-51页 |
| 3.1 离散元仿真软件 | 第35-37页 |
| 3.1.1 PFC2D/3D仿真软件 | 第35-36页 |
| 3.1.2 EDEM仿真软件 | 第36-37页 |
| 3.2 压制模型的建立 | 第37-51页 |
| 3.2.1 EDEM软件功能介绍 | 第37-44页 |
| 3.2.2 建立压制模型 | 第44-51页 |
| 3.2.2.1 单一粉末的模拟 | 第46-47页 |
| 3.2.2.2 高速率下的二元银基钎料粉末压制模拟 | 第47-49页 |
| 3.2.2.3 低速率下的二元银基钎料粉末压制模拟 | 第49-50页 |
| 3.2.2.4 高速率下的三元银基钎料粉末压制模拟 | 第50-51页 |
| 第四章 压制模拟后处理分析 | 第51-80页 |
| 4.1 单一粉末压制模拟 | 第51-55页 |
| 4.2 高速率下二元银基钎料压制模拟 | 第55-67页 |
| 4.3 低速率下二元银基钎料压制模拟 | 第67-73页 |
| 4.4 高速率下三元银基钎料压制模拟 | 第73-76页 |
| 4.5 对比分析 | 第76-78页 |
| 4.6 粉体压制实验与结果分析 | 第78-80页 |
| 第五章 结论与展望 | 第80-82页 |
| 5.1 本文主要结论 | 第80-81页 |
| 5.2 展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第87页 |
