| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1.绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 表面组装技术概述 | 第10-14页 |
| 1.3 无铅焊料概述 | 第14-18页 |
| 1.4 高温无铅焊料研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 课题研究内容及意义 | 第19-20页 |
| 2.实验过程及表征 | 第20-31页 |
| 2.1 Cu-Sn焊料制备 | 第20-24页 |
| 2.2 Cu-Sn焊接工艺 | 第24-28页 |
| 2.3 Cu-Sn焊料焊接性能表征 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 3.Cu-Sn焊料焊接结果与分析 | 第31-46页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 焊接结果分析 | 第32-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 4.焊接质量分析及应用 | 第46-53页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 焊接缺陷分析 | 第46-49页 |
| 4.3 老化测试与分析 | 第49-51页 |
| 4.4 Cu-Sn焊料应用前景 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 5.总结与展望 | 第53-57页 |
| 5.1 全文总结 | 第53-55页 |
| 5.2 今后工作及研究展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |