| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 高温无铅焊料的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 Zn基合金焊料 | 第12页 |
| 1.2.2 Sn-Au基合金焊料 | 第12页 |
| 1.2.3 Bi基复合焊料 | 第12-14页 |
| 1.3 高温无铅焊料的润湿性 | 第14-17页 |
| 1.3.1 润湿角的测试方法 | 第15-16页 |
| 1.3.2 润湿机制 | 第16-17页 |
| 1.3.3 改善润湿行为的方法与途径 | 第17页 |
| 1.4 高温无铅焊料与基板间界面反应的研究 | 第17-18页 |
| 1.5 本论文的研究目的与主要内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第20-31页 |
| 2.1 电镀Ni工艺试验材料及研究方法 | 第20-25页 |
| 2.1.1 化学试剂及材料 | 第20-21页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第21页 |
| 2.1.3 电镀试样处理 | 第21-23页 |
| 2.1.4 试验方法 | 第23页 |
| 2.1.5 镀层性能测试 | 第23-25页 |
| 2.2 铺展法测无铅焊料润湿性 | 第25-27页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第25-26页 |
| 2.2.2 试验过程 | 第26-27页 |
| 2.3 座滴法测润湿角 | 第27-29页 |
| 2.3.1 实验材料 | 第28页 |
| 2.3.2 实验过程 | 第28-29页 |
| 2.4 焊后时效处理 | 第29-31页 |
| 2.4.1 实验过程 | 第29-30页 |
| 2.4.2 观察焊接接头的微观形貌 | 第30-31页 |
| 第3章 Bi基焊料润湿性研究 | 第31-47页 |
| 3.1 电镀Ni工艺研究 | 第31-34页 |
| 3.1.1 镀液成分及工艺参数 | 第31-32页 |
| 3.1.2 镀层性能分析 | 第32-34页 |
| 3.2 用铺展面积法测焊料润湿性 | 第34-42页 |
| 3.2.1 试验数据 | 第34-35页 |
| 3.2.2 试验结果分析 | 第35-42页 |
| 3.3 座滴法测焊料润湿角 | 第42-46页 |
| 3.3.1 实验数据 | 第42-43页 |
| 3.3.2 数据分析 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 焊后时效处理 | 第47-55页 |
| 4.1 时效处理后焊接接头分析 | 第47-54页 |
| 4.1.1 界面Bi、Bi-0.5Cu/Cu时效分析 | 第47-48页 |
| 4.1.2 Bi、Bi-0.5Cu/Ni界面时效分析 | 第48-51页 |
| 4.1.3 Bi-1.2Zn焊接接头界面时效分析 | 第51-54页 |
| 4.2 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |