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甲烷氧化菌素功能化纳米金的铜配位组装及拟酶活性

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第12-20页
    1.1 甲烷氧化菌素概述第12-13页
    1.2 纳米金第13-18页
        1.2.1 纳米金的性质第13-14页
        1.2.2 纳米金的制备第14-16页
        1.2.3 纳米金的表征第16-17页
        1.2.4 纳米金在模拟酶方面的应用第17-18页
    1.3 金属配合物模拟过氧化物酶的研究进展第18页
    1.4 研究目的、意义及研究内容第18-20页
        1.4.1 研究目的及意义第18-19页
        1.4.2 主要研究内容第19-20页
2 不同Mb/Cu配合物催化过氧化氢氧化对苯二酚的动力学研究第20-30页
    2.1 引言第20页
    2.2 实验材料与仪器设备第20-22页
        2.2.1 实验材料第20-21页
        2.2.2 仪器与设备第21-22页
    2.3 实验方法第22-24页
        2.3.1 甲烷氧化菌的培养和Mb的分离纯化第22-23页
        2.3.2 铬天青S分光光度法测定Mb浓度第23页
        2.3.3 Mb与Cu(Ⅱ)配位的UV-可见光谱与荧光光谱第23页
        2.3.4 动力学模型的建立第23-24页
        2.3.5 动力学参数测定第24页
    2.4 结果与分析第24-29页
        2.4.1 铬天青S分光光度法测定Mb浓度第24-26页
        2.4.2 结合Cu (Ⅱ)前后甲烷氧化菌素(Mb)的紫外-可见光谱和荧光光谱第26-28页
        2.4.3 不同的Mb/Cu配合物模拟过氧化物酶的催化活性比较第28-29页
    2.5 本章小结第29-30页
3 甲烷氧化菌素修饰纳米金的铜配位组装及拟酶活性研究第30-42页
    3.1 引言第30页
    3.2 实验材料与仪器设备第30-31页
        3.2.1 实验材料第30页
        3.2.2 仪器与设备第30-31页
    3.3 实验方法第31-32页
        3.3.1 纳米金粒子的制备第31页
        3.3.2 Mb修饰纳米金的制备第31页
        3.3.3 Cu (Ⅱ)介导Mb修饰纳米金的组装第31页
        3.3.4 动力学检测第31-32页
    3.4 结果与讨论第32-41页
        3.4.1 Mb修饰纳米金粒子第32-35页
        3.4.2 Mb修饰纳米金粒子的Cu(Ⅱ)配位组装第35-36页
        3.4.3 Mb修饰纳米金粒子的Mb-Cu配位组装第36-37页
        3.4.4 催化剂浓度对不同组装形式酶活的影响第37-39页
        3.4.5 动力学检测结果第39-41页
    3.5 本章小结第41-42页
4 铜离子配位甲烷氧化菌素功能化纳米金直接电化学第42-50页
    4.1 引言第42页
    4.2 实验材料与设备第42-43页
        4.2.1 实验材料第42页
        4.2.2 实验设备第42-43页
    4.3 实验方法第43页
        4.3.1 酶修饰电极的制备第43页
        4.3.2 检测方法第43页
    4.4 结果与讨论第43-48页
        4.4.1 修饰不同物质后电极的交流阻抗与循环伏安图谱第43-44页
        4.4.2 负载铜修饰电极的循环伏安第44-45页
        4.4.3 不同扫速对负载Mb_2-Cu介导纳米金簇修饰电极的影响第45-46页
        4.4.4 不同pH对Mb_2-Cu介导纳米金簇修饰电极的影响第46页
        4.4.5 不同修饰时间对Mb_2-Cu介导纳米金簇修饰电极的影响第46-47页
        4.4.6 酶修饰电极对不同浓度H_2O_2的计时电流测试第47-48页
        4.4.7 酶修饰电极的稳定性和重现性第48页
    4.5 本章小结第48-50页
结论第50-52页
参考文献第52-61页
攻读学位期间发表的学术论文第61-62页
致谢第62页

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