| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-37页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第14-15页 |
| 1.2 铝基复合材料的成形技术与应用 | 第15-20页 |
| 1.2.1 铝基复合材料的成形技术 | 第15-19页 |
| 1.2.2 铝基复合材料的应用 | 第19-20页 |
| 1.3 电流处理对材料组织及性能的影响研究进展 | 第20-24页 |
| 1.3.1 电致塑性效应 | 第20-21页 |
| 1.3.2 电流处理对材料组织的影响 | 第21-23页 |
| 1.3.3 电流处理对微裂纹愈合的影响 | 第23-24页 |
| 1.3.4 电流处理对材料性能的影响 | 第24页 |
| 1.4 电流在塑性加工中的应用 | 第24-32页 |
| 1.4.1 电流在板材热弯曲及冲裁的应用 | 第25-26页 |
| 1.4.2 电流在超塑性成形中的应用 | 第26-27页 |
| 1.4.3 电流在轧制中的应用 | 第27-29页 |
| 1.4.4 电流在拉拔中的应用 | 第29-31页 |
| 1.4.5 电流在半固态成形中的应用 | 第31-32页 |
| 1.5 铝基复合材料的连接技术 | 第32-35页 |
| 1.5.1 铝基复合材料的搅拌摩擦焊 | 第32-33页 |
| 1.5.2 铝基复合材料的激光焊接 | 第33-34页 |
| 1.5.3 铝基复合材料的瞬态液相扩散连接 | 第34-35页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第35-37页 |
| 第2章 材料及实验方法 | 第37-46页 |
| 2.1 实验材料 | 第37-38页 |
| 2.2 实验方法 | 第38-46页 |
| 2.2.1 脉冲电流加热实验 | 第38页 |
| 2.2.2 SiCp/2024Al 的拉伸实验及设备 | 第38-41页 |
| 2.2.3 脉冲电流辅助拉深成形实验及设备 | 第41-42页 |
| 2.2.4 脉冲电流辅助 TLP 连接实验 | 第42-44页 |
| 2.2.5 显微组织分析 | 第44-46页 |
| 第3章 SiCp/2024Al 板材脉冲电流加热特性 | 第46-58页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 脉冲电流加热理论分析 | 第46-50页 |
| 3.2.1 电极夹持方式对板材脉冲电流加热的影响 | 第47-49页 |
| 3.2.2 脉冲电流加热对电阻率的影响 | 第49-50页 |
| 3.3 SiCp/2024Al 复合材料的脉冲电流加热特性 | 第50-56页 |
| 3.3.1 SiCp/2024Al 板材脉冲电流加热的升温曲线 | 第51-53页 |
| 3.3.2 SiCp/2024Al 板材脉冲电流加热的温度场分布 | 第53-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 脉冲电流对 SiCp/2024Al 板材拉伸性能及微裂纹损伤修复的影响 | 第58-72页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 脉冲电流加热 SiCp/2024Al 板材的拉伸性能 | 第58-64页 |
| 4.3 脉冲电流对 SiCp/2024Al 板材微裂纹损伤修复的影响 | 第64-70页 |
| 4.3.1 脉冲电流处理试样的力学性能分析 | 第65-66页 |
| 4.3.2 脉冲电流对微裂纹损伤的修复作用 | 第66-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 SiCp/2024Al 板材脉冲电流辅助拉深成形 | 第72-85页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 脉冲电流辅助拉深成形工艺 | 第72-81页 |
| 5.2.1 脉冲电流辅助拉深工艺设计及工装 | 第73-76页 |
| 5.2.2 工艺参数对 SiCp/2024Al 板材拉深的影响 | 第76-79页 |
| 5.2.3 拉深工艺流程及成形质量 | 第79-81页 |
| 5.3 脉冲电流对位错运动的影响机制探讨 | 第81-83页 |
| 5.4 本章小结 | 第83-85页 |
| 第6章 SiCp/2024Al 板材脉冲电流辅助 TLP 连接及机制 | 第85-107页 |
| 6.1 引言 | 第85页 |
| 6.2 脉冲电流辅助扩散连接工艺 | 第85-86页 |
| 6.3 脉冲电流辅助扩散连接接头的微观组织及力学性能 | 第86-100页 |
| 6.3.1 Al-Cu 粉末中间夹层的连接接头的微观组织形貌 | 第86-89页 |
| 6.3.2 Al-Cu-Ti 粉末中间夹层连接接头的微观组织形貌 | 第89-96页 |
| 6.3.3 搭接接头的剪切强度 | 第96-100页 |
| 6.3.4 搭接接头的显微硬度 | 第100页 |
| 6.4 脉冲电流对 TLP 连接中的作用机制探讨 | 第100-103页 |
| 6.5 脉冲电流辅助二层结构扩散连接 | 第103-105页 |
| 6.6 本章小结 | 第105-107页 |
| 结论、创新点及展望 | 第107-110页 |
| 参考文献 | 第110-120页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第120-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 个人简历 | 第123页 |
