| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 金的概述 | 第10页 |
| 1.2 金和金的配位化合物 | 第10-13页 |
| 1.2.1 金的理化性质 | 第10-11页 |
| 1.2.2 金配位化合物 | 第11-13页 |
| 1.3 2-巯基吡啶类金属配合物 | 第13-14页 |
| 1.3.1 吡啶类物质的概述 | 第13页 |
| 1.3.2 巯基吡啶类金属配位化合物 | 第13-14页 |
| 1.4 常见的配合物合成方法 | 第14-16页 |
| 1.4.1 经典溶液合成法 | 第15页 |
| 1.4.2 固相反应合成法 | 第15页 |
| 1.4.3 水热与溶剂热合成法 | 第15-16页 |
| 1.4.4 电化学合成法 | 第16页 |
| 1.5 配合物结构的表征方法 | 第16-19页 |
| 1.5.1 元素分析 | 第17-18页 |
| 1.5.2 热重分析 | 第18页 |
| 1.5.3 紫外-可见吸收光谱 | 第18页 |
| 1.5.4 红外光谱 | 第18-19页 |
| 1.5.5 循环伏安测定 | 第19页 |
| 1.6 金配合物的应用 | 第19-21页 |
| 1.6.1 镀金工艺的应用 | 第19-20页 |
| 1.6.2 陶瓷饰金方面的应用 | 第20-21页 |
| 1.6.3 医药领域上的应用 | 第21页 |
| 1.7 国内外无氰镀金工艺的发展趋势 | 第21-23页 |
| 2 课题研究的内容及意义 | 第23-27页 |
| 2.1 选题背景 | 第23页 |
| 2.2 课题研究的目的与意义 | 第23-24页 |
| 2.3 课题研究的内容 | 第24-26页 |
| 2.3.1 金母体化合物的选择 | 第24-25页 |
| 2.3.2 母体化合物选择性还原和配体交换 | 第25页 |
| 2.3.3 新型非氰(腈)金配合物的合成 | 第25页 |
| 2.3.4 新型非氰(腈)金配合物的表征 | 第25页 |
| 2.3.5 镀金工艺的应用研究 | 第25-26页 |
| 2.4 配合物合成及应用工艺路线 | 第26-27页 |
| 3 新型金配合物的合成与表征 | 第27-47页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 药品及设备 | 第27-29页 |
| 3.3 非氰(腈)金配合物的合成 | 第29-32页 |
| 3.3.1 氯金酸的制备 | 第29页 |
| 3.3.2 硫脲亚金配合物的制备 | 第29-30页 |
| 3.3.3 非氰(腈)金配合物的制备 | 第30-31页 |
| 3.3.4 水溶性金配合物的合成 | 第31-32页 |
| 3.4 新型非氰(腈)金配合物的表征 | 第32-37页 |
| 3.4.1 配合物的溶解性能测定 | 第32页 |
| 3.4.2 配合物的电导率测定 | 第32页 |
| 3.4.3 配合物的元素分析 | 第32-33页 |
| 3.4.4 配合物的热重分析 | 第33-34页 |
| 3.4.5 配合物的紫外光谱分析 | 第34页 |
| 3.4.6 配合物的红外光谱分析 | 第34-36页 |
| 3.4.7 配合物的循环伏安曲线分析 | 第36页 |
| 3.4.8 结果与讨论 | 第36-37页 |
| 3.5 中间体合成工艺的研究 | 第37-41页 |
| 3.5.1 氯金酸浓度对中间体合成的影响 | 第37页 |
| 3.5.2 还原剂浓度对中间体合成的影响 | 第37-38页 |
| 3.5.3 料液浓缩比对中间产物合成的影响 | 第38-39页 |
| 3.5.4 浓缩温度对中间产物合成的影响 | 第39-40页 |
| 3.5.5 正交实验 | 第40-41页 |
| 3.6 非氰(腈)金配合物合成工艺的研究 | 第41-44页 |
| 3.6.1 配体浓度对合成2-巯基吡啶亚金铵的影响 | 第41页 |
| 3.6.2 溶液pH对合成2-巯基吡啶亚金铵的影响 | 第41-42页 |
| 3.6.3 浓缩比对合成2-巯基吡啶亚金铵的影响 | 第42-43页 |
| 3.6.4 正交实验 | 第43-44页 |
| 3.7 非氰(腈)金配合物的稳定性研究 | 第44-46页 |
| 3.7.1 温度对稳定性的影响 | 第44-45页 |
| 3.7.2 存放条件对稳定性的影响 | 第45-46页 |
| 3.8 小结 | 第46-47页 |
| 4 非氰金配合物电镀性能研究 | 第47-62页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 实验所需药品及设备 | 第47-48页 |
| 4.3 实验部分 | 第48-50页 |
| 4.3.1 实验的研究方法以及电镀实验装置 | 第48-49页 |
| 4.3.2 实验的分析检测方法 | 第49-50页 |
| 4.4 实验结果与讨论 | 第50-61页 |
| 4.4.1 NH_4[Au(MER)_2]金配合物镀金工艺研究 | 第50-56页 |
| 4.4.2 NH_4[Au(MER)_2]金配合物电镀质量实验研究 | 第56-59页 |
| 4.4.3 正交实验设计 | 第59-61页 |
| 4.5 小结 | 第61-62页 |
| 5 综合评价 | 第62-64页 |
| 5.1 电镀工艺参数与镀层效果的比较 | 第62页 |
| 5.2 电镀产品的品质及应用性能对比 | 第62-63页 |
| 5.3 两种电镀工艺的环境影响评价 | 第63-64页 |
| 6 结论与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 结论 | 第64-65页 |
| 6.2 创新点及展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
