致谢 | 第5-7页 |
摘要 | 第7-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
符号说明 | 第16-17页 |
1. 绪论 | 第17-33页 |
1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
1.2 复合材料胶接连接的研究现状 | 第18-26页 |
1.2.1 胶接机理与胶接的基本工艺 | 第18-20页 |
1.2.2 胶接接头的失效模式 | 第20页 |
1.2.3 胶接接头的强度和应力分析 | 第20-26页 |
1.3 复合材料含缺陷胶接接头的研究进展 | 第26-29页 |
1.3.1 复合材料胶接接头中的典型缺陷 | 第26-27页 |
1.3.2 缺陷对复合材料胶接接头力学性能的影响 | 第27-29页 |
1.4 本文研究内容 | 第29-33页 |
2. 含脱粘缺陷胶接接头的强度与失效分析 | 第33-59页 |
2.1 缺陷的制备与定量表征 | 第33-40页 |
2.1.1 试验材料与含缺陷胶接接头的制备 | 第33-37页 |
2.1.2 超声相控阵对脱粘缺陷的定量表征 | 第37-40页 |
2.2 基于数字图像相关方法的拉伸试验 | 第40-41页 |
2.2.1 试验设备 | 第40-41页 |
2.2.2 试验过程及试验条件 | 第41页 |
2.3 基于二维DIC的拉伸试验结果 | 第41-46页 |
2.3.1 承载能力 | 第41-45页 |
2.3.2 失效模式 | 第45-46页 |
2.4 含脱粘缺陷胶接接头的应变场与失效过程分析 | 第46-57页 |
2.4.1 胶接接头的应变场分析 | 第46-55页 |
2.4.2 失效过程分析 | 第55-57页 |
2.5 本章小结 | 第57-59页 |
3. 含固化工艺缺陷胶接接头的强度与失效分析 | 第59-75页 |
3.1 试样的制备与试验条件 | 第59-61页 |
3.1.1 试样的材料与制备工艺 | 第59页 |
3.1.2 含固化工艺缺陷胶接接头的制备 | 第59-61页 |
3.1.3 基于数字图像相关方法的拉伸试验条件 | 第61页 |
3.2 基于二维DIC的拉伸试验结果 | 第61-66页 |
3.2.1 承载能力 | 第61-64页 |
3.2.2 失效模式 | 第64-66页 |
3.3 含固化工艺缺陷胶接接头的应变场与失效过程分析 | 第66-73页 |
3.3.1 含固化工艺缺陷胶接接头的应变分布 | 第66-71页 |
3.3.2 失效过程分析 | 第71-73页 |
3.4 本章小结 | 第73-75页 |
4. 基于内聚力模型的复合材料层合板胶接接头数值模拟 | 第75-87页 |
4.1 分析模型的建立 | 第75-77页 |
4.1.1 几何模型与材料属性 | 第75-76页 |
4.1.2 网格划分与边界条件 | 第76-77页 |
4.2 有限元结果及验证 | 第77-78页 |
4.3 缺陷参数对胶接结构力学性能的影响 | 第78-85页 |
4.3.1 贯穿型缺陷 | 第78-81页 |
4.3.2 嵌入式缺陷 | 第81-85页 |
4.4 本章小结 | 第85-87页 |
5. 总结与展望 | 第87-89页 |
5.1 总结 | 第87-88页 |
5.2 展望 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-95页 |
作者简介 | 第95页 |