| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第1章 引言 | 第11-24页 |
| 1.1 概述 | 第11页 |
| 1.2 电子浆料研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 国内外电子浆料发展 | 第11-13页 |
| 1.2.2 铜电子浆料研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 铜的氧化与还原 | 第16-18页 |
| 1.3.1 铜的氧化机理 | 第16-17页 |
| 1.3.2 铜的氧化过程描述 | 第17-18页 |
| 1.3.3 铜氧化物的还原机理 | 第18页 |
| 1.3.4 铜氧化物的还原过程描述 | 第18页 |
| 1.4 铜厚膜浆料导电机理 | 第18-19页 |
| 1.5 钛酸锶压敏电阻器简介及应用领域 | 第19-22页 |
| 1.5.1 钛酸锶压敏电阻器简介 | 第19-20页 |
| 1.5.2 钛酸锶压敏电阻器的功能即应用 | 第20-22页 |
| 1.6 钛酸锶压敏电阻器的电极特点 | 第22-23页 |
| 1.7 论文研究的内容 | 第23-24页 |
| 1.7.1 研究内容 | 第23页 |
| 1.7.2 创新之处 | 第23-24页 |
| 第2章 实验条件与方法 | 第24-31页 |
| 2.1 实验主要原料和仪器 | 第24-25页 |
| 2.1.1 实验主要原料 | 第24页 |
| 2.1.2 实验主要仪器 | 第24-25页 |
| 2.1.3 实验装置 | 第25页 |
| 2.2 实验工艺流程及步骤 | 第25-28页 |
| 2.2.1 实验工艺流程与技术路线 | 第25-26页 |
| 2.2.2 实验操作步骤 | 第26-28页 |
| 2.3 检测设备及原理 | 第28-31页 |
| 2.3.1 拉力计 | 第28-29页 |
| 2.3.2 ZR100A环形压敏电阻分选仪 | 第29页 |
| 2.3.3 环境扫描电子显微镜(ESEM) | 第29页 |
| 2.3.4 X射线能谱分析(EDS) | 第29-30页 |
| 2.3.5 X射线衍射分析(XRD) | 第30-31页 |
| 第3章 铜厚膜浆料的制备工艺研究 | 第31-37页 |
| 3.1 铜厚膜浆料的制备 | 第31-35页 |
| 3.1.1 正交实验设计及结果 | 第31-33页 |
| 3.1.2 正交实验直观分析 | 第33-34页 |
| 3.1.3 正交实验方差分析 | 第34-35页 |
| 3.1.4 正交实验验证性实验 | 第35页 |
| 3.2 铜厚膜浆料排胶过程研究 | 第35-36页 |
| 3.3 小结 | 第36-37页 |
| 第4章 铜厚膜电极性能的研究 | 第37-59页 |
| 4.1 铜粉粒径对铜厚膜电极的影响 | 第37-43页 |
| 4.1.1 不同铜粉的XRD谱图分析 | 第37-38页 |
| 4.1.2 铜粉粒径对烧结温度的影响 | 第38-39页 |
| 4.1.3 铜粉粒径对E10电压的影响 | 第39-40页 |
| 4.1.4 铜粉粒径对抗拉强度的影响 | 第40-41页 |
| 4.1.5 铜粒径对电极抗氧化性的影响 | 第41-43页 |
| 4.2 铜粉添加量对厚膜电极的影响 | 第43-48页 |
| 4.2.1 铜粉添加量对抗拉强度的影响 | 第43-45页 |
| 4.2.2 铜粉添加量对E10电压的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.3 铜粉添加量对微观形貌(SEM)的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.4 铜粉添加量对物相的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 玻璃粉对厚膜电极的影响 | 第48-52页 |
| 4.3.1 玻璃粉的XRD分析 | 第48-49页 |
| 4.3.2 玻璃粉添加量对抗拉强度的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.3 玻璃粉添加量对E10电压的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.4 玻璃粉添加量对表观形貌(SEM)的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 银粉添加量对厚膜电极的影响 | 第52-57页 |
| 4.4.1 银粉的XRD分析 | 第52-53页 |
| 4.4.2 银粉添加量对抗拉强度的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.3 银粉添加量对E10电压的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.4 不同银粉添加量下电极膜的SEM比较 | 第55-56页 |
| 4.4.5 不同银粉添加量下电极膜的能谱比较 | 第56-57页 |
| 4.5 小结 | 第57-59页 |
| 第5章 铜厚膜电极烧结参数研究 | 第59-66页 |
| 5.1 氢气流量对电极性能的影响 | 第59-61页 |
| 5.1.1 氢气流量对抗拉强度的影响 | 第59-60页 |
| 5.1.2 氢气流量对E10电压的影响 | 第60-61页 |
| 5.2 氢气通入时间的影响 | 第61-62页 |
| 5.2.1 氢气通入时间对抗拉强度的影响 | 第61-62页 |
| 5.2.2 氢气通入时间对E10电压的影响 | 第62页 |
| 5.3 氢气通入温度的影响 | 第62-64页 |
| 5.3.1 氢气通入温度对抗拉强度的影响 | 第63-64页 |
| 5.3.2 氢气通入温度对E10电压的影响 | 第64页 |
| 5.4 小结 | 第64-66页 |
| 第6章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 结论 | 第66-67页 |
| 6.2 展望 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |