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基于六西格玛的写头宽度控制改善

摘要第5-6页
Abstract第6页
图表清单第10-13页
第一章 绪论第13-24页
    1.1 研究意义第13-17页
        1.1.1 硬盘行业发展状况第13-15页
        1.1.2 公司背景及发展战略第15页
        1.1.3 磁头写头宽度控制的重要性第15-17页
    1.2 六西格玛管理在国外内发展状况第17-19页
        1.2.1 六西格玛发展状况第17-18页
        1.2.2 六西格玛管理基因第18-19页
        1.2.3 六西格玛核心思维与工具第19页
    1.3 研究目标、研究内容及拟解决的关键问题第19-24页
        1.3.1 研究对象现状分析第19-21页
        1.3.2 研究目标设定第21页
        1.3.3 研究内容第21-24页
第二章 写头宽度控制改善项目定义和测量阶段第24-55页
    2.1 写头宽度控制改善项目定义第24-25页
        2.1.1 项目成立的意义第24页
        2.1.2 项目的成立第24页
        2.1.3 项目的范围、现状和目标第24-25页
    2.2 写头宽度测量系统验证第25-28页
        2.2.1 动态测量系统简介第25-26页
        2.2.2 写头宽度测量系统 GR&R第26-27页
        2.2.3 测量系统稳定性分析第27-28页
    2.3 工序稳定性分析第28-29页
        2.3.1 数据收集计划第28页
        2.3.2 工序稳定性分析第28-29页
    2.4 工序现状第29页
    2.5 鱼骨图分析第29页
    2.6 工序流程图分析第29-31页
    2.7 工序流程细图分析第31-34页
    2.8 因果矩阵第34-36页
    2.9 第一次 FMEA(失效模式分析)第36-38页
    2.10 快速改善第38-54页
        2.10.1 晶圆写头极尖均匀性改善第39-42页
        2.10.2 晶圆极尖电阻测量改善第42-45页
        2.10.3 晶圆来料写头宽度预测模型第45-48页
        2.10.4 研磨工序算法改善第48-51页
        2.10.5 磁条磁性写宽敏感度优化第51-54页
    2.11 本章小结第54-55页
第三章 写头宽度控制改善项目分析和改善阶段第55-77页
    3.1 第二次 FMEA第55-57页
    3.2 第二轮快速改善第57-64页
        3.2.1 研磨工序控制的快速改善第58-60页
        3.2.2 磁条写头磁性宽度补偿目标值修正第60-64页
    3.3 关键因素筛选第64-65页
    3.4 关键因素的实验设计(DOE)第65-66页
        3.4.1 研磨工序重要因子——研磨压力第66页
        3.4.2 研磨工序重要因子——磨坯转速第66页
    3.5 DOE 实验设计及其输出第66-67页
    3.6 因子回归分析和主因效应第67-70页
    3.7 响应曲面回归第70-71页
    3.8 残差分析第71-72页
    3.9 优化设置第72-76页
    3.10 本章小结第76-77页
第四章 写头宽度控制改善项目控制阶段第77-85页
    4.1 写头宽度标准差最终改善效果第77页
    4.2 动态测试优率改善效果第77-78页
    4.3 财务收益第78页
    4.4 控制计划第78-80页
    4.5 关键因素监控第80-82页
    4.6 标准化文件第82页
    4.7 可视化设置及防错第82-84页
    4.8 本章小结第84-85页
第五章 六西格改善项目总结第85-92页
    5.1 基于六西格玛的写头宽度控制改善项目总结第85-87页
    5.2 六西格玛在 S 公司的推广第87-88页
    5.3 六西格玛给 S 公司带来的收益第88-89页
    5.4 六西格玛项目推广的困难和挑战第89-90页
    5.5 六西格玛实际应用需要注意之处第90-91页
    5.6 本章小结第91-92页
结论第92-93页
参考文献第93-95页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第95-96页
致谢第96-97页
附件第97页

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