基于六西格玛的写头宽度控制改善
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
图表清单 | 第10-13页 |
第一章 绪论 | 第13-24页 |
1.1 研究意义 | 第13-17页 |
1.1.1 硬盘行业发展状况 | 第13-15页 |
1.1.2 公司背景及发展战略 | 第15页 |
1.1.3 磁头写头宽度控制的重要性 | 第15-17页 |
1.2 六西格玛管理在国外内发展状况 | 第17-19页 |
1.2.1 六西格玛发展状况 | 第17-18页 |
1.2.2 六西格玛管理基因 | 第18-19页 |
1.2.3 六西格玛核心思维与工具 | 第19页 |
1.3 研究目标、研究内容及拟解决的关键问题 | 第19-24页 |
1.3.1 研究对象现状分析 | 第19-21页 |
1.3.2 研究目标设定 | 第21页 |
1.3.3 研究内容 | 第21-24页 |
第二章 写头宽度控制改善项目定义和测量阶段 | 第24-55页 |
2.1 写头宽度控制改善项目定义 | 第24-25页 |
2.1.1 项目成立的意义 | 第24页 |
2.1.2 项目的成立 | 第24页 |
2.1.3 项目的范围、现状和目标 | 第24-25页 |
2.2 写头宽度测量系统验证 | 第25-28页 |
2.2.1 动态测量系统简介 | 第25-26页 |
2.2.2 写头宽度测量系统 GR&R | 第26-27页 |
2.2.3 测量系统稳定性分析 | 第27-28页 |
2.3 工序稳定性分析 | 第28-29页 |
2.3.1 数据收集计划 | 第28页 |
2.3.2 工序稳定性分析 | 第28-29页 |
2.4 工序现状 | 第29页 |
2.5 鱼骨图分析 | 第29页 |
2.6 工序流程图分析 | 第29-31页 |
2.7 工序流程细图分析 | 第31-34页 |
2.8 因果矩阵 | 第34-36页 |
2.9 第一次 FMEA(失效模式分析) | 第36-38页 |
2.10 快速改善 | 第38-54页 |
2.10.1 晶圆写头极尖均匀性改善 | 第39-42页 |
2.10.2 晶圆极尖电阻测量改善 | 第42-45页 |
2.10.3 晶圆来料写头宽度预测模型 | 第45-48页 |
2.10.4 研磨工序算法改善 | 第48-51页 |
2.10.5 磁条磁性写宽敏感度优化 | 第51-54页 |
2.11 本章小结 | 第54-55页 |
第三章 写头宽度控制改善项目分析和改善阶段 | 第55-77页 |
3.1 第二次 FMEA | 第55-57页 |
3.2 第二轮快速改善 | 第57-64页 |
3.2.1 研磨工序控制的快速改善 | 第58-60页 |
3.2.2 磁条写头磁性宽度补偿目标值修正 | 第60-64页 |
3.3 关键因素筛选 | 第64-65页 |
3.4 关键因素的实验设计(DOE) | 第65-66页 |
3.4.1 研磨工序重要因子——研磨压力 | 第66页 |
3.4.2 研磨工序重要因子——磨坯转速 | 第66页 |
3.5 DOE 实验设计及其输出 | 第66-67页 |
3.6 因子回归分析和主因效应 | 第67-70页 |
3.7 响应曲面回归 | 第70-71页 |
3.8 残差分析 | 第71-72页 |
3.9 优化设置 | 第72-76页 |
3.10 本章小结 | 第76-77页 |
第四章 写头宽度控制改善项目控制阶段 | 第77-85页 |
4.1 写头宽度标准差最终改善效果 | 第77页 |
4.2 动态测试优率改善效果 | 第77-78页 |
4.3 财务收益 | 第78页 |
4.4 控制计划 | 第78-80页 |
4.5 关键因素监控 | 第80-82页 |
4.6 标准化文件 | 第82页 |
4.7 可视化设置及防错 | 第82-84页 |
4.8 本章小结 | 第84-85页 |
第五章 六西格改善项目总结 | 第85-92页 |
5.1 基于六西格玛的写头宽度控制改善项目总结 | 第85-87页 |
5.2 六西格玛在 S 公司的推广 | 第87-88页 |
5.3 六西格玛给 S 公司带来的收益 | 第88-89页 |
5.4 六西格玛项目推广的困难和挑战 | 第89-90页 |
5.5 六西格玛实际应用需要注意之处 | 第90-91页 |
5.6 本章小结 | 第91-92页 |
结论 | 第92-93页 |
参考文献 | 第93-95页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第95-96页 |
致谢 | 第96-97页 |
附件 | 第97页 |