| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 选题依据、目的及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 TiNi合金与TC4性能及其复合构件的应用 | 第9-10页 |
| 1.3 TiNi合金及TC4焊接的国内外研究现状 | 第10-17页 |
| 1.3.1 有害元素对裂纹的影响 | 第10-11页 |
| 1.3.2 焊缝组织结构对裂纹的影响 | 第11-12页 |
| 1.3.3 TiNi合金及TC4的焊接裂纹研究现状 | 第12-17页 |
| 1.4 电子束焊接概述 | 第17-18页 |
| 1.5 本课题研究的主要内容 | 第18-20页 |
| 第2章 试验条件与方法 | 第20-25页 |
| 2.1 试验材料 | 第20-21页 |
| 2.2 试验方法及设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 焊前准备 | 第21-22页 |
| 2.2.2 试验设备 | 第22页 |
| 2.2.3 焊接方法及工艺 | 第22-23页 |
| 2.3 接头分析测试方法 | 第23-25页 |
| 第3章 TiNi合金/TC4直接焊时接头裂纹研究 | 第25-45页 |
| 3.1 电子束流对焊接裂纹的影响 | 第25-26页 |
| 3.2 焊接速度对焊接裂纹的影响 | 第26-27页 |
| 3.3 接头组织性能 | 第27-30页 |
| 3.3.1 组织形貌特征 | 第27-28页 |
| 3.3.2 接头硬度分布 | 第28-30页 |
| 3.4 裂纹形成机理 | 第30-35页 |
| 3.4.1 裂纹分布特征 | 第30-31页 |
| 3.4.2 裂纹形成原因分析 | 第31-35页 |
| 3.5 电子束偏束对焊接裂纹的影响 | 第35-43页 |
| 3.5.1 电子束偏向TC4侧对焊接裂纹的影响 | 第35-39页 |
| 3.5.2 电子束偏向TiNi合金侧对焊接裂纹的影响 | 第39-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 填充金属Nb对接头裂纹与组织性能的影响 | 第45-55页 |
| 4.1 Nb的选择依据 | 第45-46页 |
| 4.2 填充金属Nb对接头裂纹的影响 | 第46-48页 |
| 4.2.1 Nb对裂纹形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.2 裂纹形成原因分析 | 第47-48页 |
| 4.3 Nb的厚度对接头裂纹的影响 | 第48-51页 |
| 4.3.1 Nb厚度为0.4mm对接头裂纹的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2 Nb厚度为0.55mm对接头裂纹的影响 | 第50-51页 |
| 4.4 裂纹控制原因与接头组织性能 | 第51-54页 |
| 4.4.1 Nb裂纹控制原因分析 | 第51-52页 |
| 4.4.2 Nb接头性能分析 | 第52-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 偏束对TiNi/Nb/TC4接头裂纹与组织性能的影响 | 第55-68页 |
| 5.1 电子束偏束的选择依据 | 第55-56页 |
| 5.2 预热对接头裂纹的影响 | 第56-58页 |
| 5.3 Nb的厚度对接头裂纹与组织性能的影响 | 第58-63页 |
| 5.4 电子束扫描对接头组织的影响 | 第63-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 硕士期间发表的学术论文与专利 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
