| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 陶瓷基复合材料力学模型研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 Z-pins增强技术研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 研究内容及方法 | 第12-14页 |
| 2 Z-pins增强陶瓷基复合材料 | 第14-22页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 Z-pins增强树脂基复合材料制备方法简述 | 第14-15页 |
| 2.3 Z-pins增强平纹编织陶瓷基复合材料的制备方法 | 第15-19页 |
| 2.3.1 CVI工艺 | 第15-17页 |
| 2.3.2 材料制备方法 | 第17-19页 |
| 2.4 Z-pins增强C/SiC陶瓷基复合材料的细观结构 | 第19-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 3 Z-pins增强陶瓷基复合材料层间剪切性能 | 第22-38页 |
| 3.1 引言 | 第22-23页 |
| 3.2 双边切.压缩试验 | 第23-25页 |
| 3.2.1 试验介绍 | 第23-25页 |
| 3.2.2 试验结果 | 第25页 |
| 3.3 层间应力有限元分析 | 第25-37页 |
| 3.3.1 双切.压缩试样有限元计算模型 | 第25-27页 |
| 3.3.2 有限元计算结果分析 | 第27-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 Z-pins增强陶瓷基复合材料Ⅰ型层间断裂韧性 | 第38-58页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 Ⅰ型层间断裂韧性试验 | 第38-40页 |
| 4.2.1 试验介绍 | 第38-39页 |
| 4.2.2 数据处理 | 第39-40页 |
| 4.2.3 试验结果 | 第40页 |
| 4.3 有限元基本理论 | 第40-47页 |
| 4.3.1 cohesive单元 | 第40-41页 |
| 4.3.2 内聚力单元离散表达式 | 第41-43页 |
| 4.3.3 分层本构关系 | 第43-47页 |
| 4.4 Z-pins增强陶瓷基复合材料DCB有限元模拟 | 第47-57页 |
| 4.4.1 DCB弯曲试验有限元计算模型 | 第47-49页 |
| 4.4.2 有限元计算分析 | 第49-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 本文的主要结论 | 第58页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 硕士期间发表论文 | 第66页 |
