| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 1 基本理论原理 | 第9-23页 |
| 1.1 肖特基接触 | 第9-13页 |
| 1.1.1 肖特基势垒的形成 | 第9-11页 |
| 1.1.2 金-半结势垒中载流子的输运过程 | 第11-12页 |
| 1.1.3 肖特基的电流电压特性 | 第12-13页 |
| 1.1.4 实际肖特基整流管的电流电压特性 | 第13页 |
| 1.2 肖特基二极管简介 | 第13-20页 |
| 1.2.1 肖特基势垒二极管结构 | 第15-16页 |
| 1.2.2 肖特基二极管的原理理论与分析 | 第16-20页 |
| 1.3 PIN结构 | 第20-21页 |
| 1.4 结势垒控制型肖特基整流管 | 第21-23页 |
| 2 JBS10A300V产品的设计方案 | 第23-36页 |
| 2.1 产品介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 设计要求与方案确定 | 第24-36页 |
| 2.2.1 设计要求 | 第24-34页 |
| 2.2.2 方案确定 | 第34-36页 |
| 3 JBS10A300V产品的制造环境及具体生产流片工艺过程 | 第36-51页 |
| 3.1 JBS10A300V产品制造环境 | 第36-39页 |
| 3.1.1 净化等级 | 第36页 |
| 3.1.2 环境温湿度 | 第36-37页 |
| 3.1.3 生产中控制污染的9种技术 | 第37-39页 |
| 3.2 JBS10A300V产品具体生产流片工艺过程 | 第39-51页 |
| 3.2.1 外延片准备及标识 | 第39-40页 |
| 3.2.2 清洗 | 第40-42页 |
| 3.2.3 初始氧化 | 第42-43页 |
| 3.2.4 光刻 | 第43-46页 |
| 3.2.5 离子注入 | 第46-47页 |
| 3.2.6 退火 | 第47页 |
| 3.2.7 金属溅射、蒸发 | 第47-48页 |
| 3.2.8 硅化物形成和Al合金 | 第48-49页 |
| 3.2.9 减薄 | 第49页 |
| 3.2.10 测试 | 第49页 |
| 3.2.11 划片 | 第49页 |
| 3.2.12 后道封装 | 第49-51页 |
| 4 JBS10A300V产品流片电参数曲线及数据统计分析 | 第51-58页 |
| 4.1 引线孔腐蚀去胶后测试 | 第51-52页 |
| 4.2 势垒金属腐蚀后测试 | 第52-53页 |
| 4.3 正面Al合金后测试 | 第53页 |
| 4.4 背面金属化后测试 | 第53-54页 |
| 4.5 中测后具体数据 | 第54-55页 |
| 4.6 封装后测试数据 | 第55-57页 |
| 4.7 各工艺段电参数汇总 | 第57-58页 |
| 5 JBS10A300V产品可靠性试验 | 第58-60页 |
| 5.1 JBS10A300V产品的成品率及封装后测试数据 | 第58页 |
| 5.2 JBS10A300V产品抗静电试验（ESD） | 第58-59页 |
| 5.3 JBS10A300V产品直流老化 | 第59页 |
| 5.4 JBS10A300V产品可靠性试验总结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
