| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 课题的研究现状及分析 | 第11-16页 |
| 1.2.1 IGBT失效机制的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 IGBT结温提取的研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.3 IGBT测试技术的研究现状 | 第16页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 工况复现测试平台方案与上位机软件设计 | 第18-26页 |
| 2.1 工况复现测试电路与测试原理 | 第18-20页 |
| 2.1.1 双脉冲测试原理 | 第19-20页 |
| 2.1.2 工况复现测试原理 | 第20页 |
| 2.2 工况复现测试平台上位机软件设计 | 第20-24页 |
| 2.2.1 上位机软件的功能 | 第21-23页 |
| 2.2.2 上位机软件设计流程 | 第23-24页 |
| 2.3 工况复现测试平台上位机软件数据处理功能设计 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 IGBT开关过程及动态电参数温度敏感性分析 | 第26-40页 |
| 3.1 IGBT开关过程分析 | 第26-28页 |
| 3.1.1 IGBT典型开通过程 | 第26-27页 |
| 3.1.2 IGBT典型关断过程 | 第27-28页 |
| 3.2 大功率IGBT的发射极寄生电感与热敏电参数提取 | 第28-30页 |
| 3.2.1 大功率IGBT的典型封装及等效电路 | 第28-29页 |
| 3.2.2 基于寄生电感的热敏电参数 | 第29-30页 |
| 3.3 热敏电参数变化趋势 | 第30-39页 |
| 3.3.1 热敏电参数随母线电容电压的变化趋势 | 第31-33页 |
| 3.3.2 热敏电参数随负载电感电流的变化趋势 | 第33-35页 |
| 3.3.3 热敏电参数随芯片温度的变化趋势 | 第35-37页 |
| 3.3.4 热敏电参数变化总结 | 第37-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 组合式动态热敏电参数提取结温 | 第40-52页 |
| 4.1 组合式动态热敏电参数结温提取的原理 | 第40-42页 |
| 4.2 组合式热敏电参数法提取结温的实验验证 | 第42-46页 |
| 4.2.1 实验对象与实验条件 | 第42-44页 |
| 4.2.2 实验波形 | 第44-45页 |
| 4.2.3 线性拟合结果 | 第45-46页 |
| 4.3 结温提取结果比较 | 第46-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 组合式热敏电参数的高阶优化与工况应用 | 第52-60页 |
| 5.1 组合式热敏电参数的高阶优化 | 第52-54页 |
| 5.1.1 高阶优化方法 | 第52-53页 |
| 5.1.2 高阶优化效果对比 | 第53-54页 |
| 5.2 组合式热敏电参数结温提取法的工况应用 | 第54-60页 |
| 第6章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 论文工作总结 | 第60-61页 |
| 6.2 论文工作展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
