| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第9-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第16-19页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第19页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第19-25页 |
| 1.3.1 化学机械抛光设备中抛光头的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.3.2 化学机械抛中温度检测研究现状 | 第21-25页 |
| 1.4 课题来源及其主要研究内容 | 第25-26页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第25页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第25-26页 |
| 1.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 第二章 超薄不锈钢基板CMP抛光头的设计 | 第28-46页 |
| 2.1 不锈钢基板CMP设备介绍 | 第28-29页 |
| 2.2 抛光头总体方案的分析 | 第29-33页 |
| 2.2.1 夹持装置方案分析 | 第30-31页 |
| 2.2.2 压力加载装置方案分析 | 第31-33页 |
| 2.2.3 旋转摆动装置方案分析 | 第33页 |
| 2.3 夹持装置的设计 | 第33-42页 |
| 2.3.1 金属吸盘设计 | 第33-39页 |
| 2.3.2 真空发生装置的选型 | 第39-42页 |
| 2.4 压力加载装置的设计 | 第42-44页 |
| 2.5 抛光头的结构和性能 | 第44-45页 |
| 2.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 抛光界面温度在线检测装置的设计 | 第46-59页 |
| 3.1 抛光界面温度在线检测方案的确定 | 第46-49页 |
| 3.1.1 测温对象的选择 | 第46-47页 |
| 3.1.2 传感器类型的选择 | 第47-48页 |
| 3.1.3 抛光界面温度在线检测装置的整体方案 | 第48-49页 |
| 3.2 抛光界面温度在线检测装置的设计 | 第49-56页 |
| 3.2.1 接触式温度传感器型号的确定 | 第49-52页 |
| 3.2.2 温度变送器的选择 | 第52-53页 |
| 3.2.3 信号和能量的传输 | 第53-54页 |
| 3.2.4 信号接收与处理 | 第54-56页 |
| 3.3 抛光界面温度在线检测装置的结构及其误差分析 | 第56-58页 |
| 3.3.1 抛光界面温度在线检测装置的结构 | 第56-57页 |
| 3.3.2 温度在线检测装置的系统误差分析 | 第57-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 抛光界面温度的理论分析与仿真 | 第59-68页 |
| 4.1 抛光界面的热量流动 | 第59页 |
| 4.2 超薄不锈钢基板上的热量流入和流出 | 第59-65页 |
| 4.2.1 流入超薄不锈钢基板的热量 | 第60-64页 |
| 4.2.2 超薄不锈钢基板通过抛光液流出的热量 | 第64页 |
| 4.2.3 超薄不锈钢基板和抛光头通过空气对流流出的热量 | 第64-65页 |
| 4.3 超薄不锈钢基板的热仿真 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 具有温度在线检测功能的抛光头抛光超薄不锈钢基板的实验研究 | 第68-81页 |
| 5.1 实验设备和材料 | 第68-72页 |
| 5.1.1 实验设备 | 第68-70页 |
| 5.1.2 实验材料 | 第70-72页 |
| 5.2 温度检测装置有效性的验证 | 第72-74页 |
| 5.3 超薄不锈钢基板的抛光效果 | 第74-75页 |
| 5.4 抛光工艺参数对CMP过程参数及抛光效果的影响规律研究 | 第75-79页 |
| 5.4.1 抛光压力对CMP过程参数及抛光效果的影响规律 | 第75-76页 |
| 5.4.2 抛光盘和抛光头转速对CMP过程参数及抛光效果的影响规律 | 第76-78页 |
| 5.4.3 抛光液流量对CMP过程参数及抛光效果的影响规律 | 第78-79页 |
| 5.5 本章小结 | 第79-81页 |
| 结论与展望 | 第81-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
