10Gbps CMOS高灵敏度跨阻放大器设计
摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
1.1 研究背景 | 第10-11页 |
1.2 光接收机简介 | 第11-12页 |
1.3 光接收机前端芯片的研究现状 | 第12-14页 |
1.4 论文主要内容与安排 | 第14-16页 |
第二章 跨阻放大器理论分析 | 第16-33页 |
2.1 跨阻放大器理论 | 第16-20页 |
2.2 噪声分析 | 第20-25页 |
2.2.1 热噪声 | 第21-23页 |
2.2.2 闪烁噪声 | 第23-24页 |
2.2.3 TIA噪声 | 第24-25页 |
2.3 跨阻放大器的性能指标 | 第25-27页 |
2.4 提高跨阻放大器性能的方法 | 第27-33页 |
2.4.1 增益提升 | 第28页 |
2.4.2 容性耦合 | 第28-29页 |
2.4.3 共源共栅组态(RGC) | 第29-30页 |
2.4.4 容性退化 | 第30页 |
2.4.5 电感峰化 | 第30-32页 |
2.4.6 电流传输级的交叉耦合 | 第32-33页 |
第三章 跨阻放大器设计 | 第33-48页 |
3.1 设计综述 | 第33-34页 |
3.1.1 设计结构 | 第33页 |
3.1.2 设计指标 | 第33-34页 |
3.1.3 电感峰化技术的缺陷 | 第34页 |
3.2 改进的RGC结构 | 第34-37页 |
3.3 跨阻放大器结构 | 第37-38页 |
3.4 单转双电路与 50Ω 匹配电路 | 第38-39页 |
3.5 偏置电流的设计 | 第39-40页 |
3.6 1.2V LDO线性稳压电路 | 第40-44页 |
3.6.1 LDO的结构 | 第41页 |
3.6.2 带隙基准电路 | 第41-43页 |
3.6.3 仿真结果 | 第43-44页 |
3.7 TIA整体电路设计与仿真 | 第44-47页 |
3.7.1 原理图设计 | 第44-45页 |
3.7.2 TIA仿真结果 | 第45-47页 |
3.8 本章总结 | 第47-48页 |
第四章 版图仿真与实测结果 | 第48-57页 |
4.1 设计规则 | 第48页 |
4.2 版图中的负面效应 | 第48-49页 |
4.3 版图布局 | 第49页 |
4.4 版图检查 | 第49-50页 |
4.5 版图设计技巧 | 第50页 |
4.6 跨阻放大器的版图设计与后仿真 | 第50-52页 |
4.7 实测结果 | 第52-57页 |
第五章 全文总结 | 第57-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-62页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第62-63页 |