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10Gbps CMOS高灵敏度跨阻放大器设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 光接收机简介第11-12页
    1.3 光接收机前端芯片的研究现状第12-14页
    1.4 论文主要内容与安排第14-16页
第二章 跨阻放大器理论分析第16-33页
    2.1 跨阻放大器理论第16-20页
    2.2 噪声分析第20-25页
        2.2.1 热噪声第21-23页
        2.2.2 闪烁噪声第23-24页
        2.2.3 TIA噪声第24-25页
    2.3 跨阻放大器的性能指标第25-27页
    2.4 提高跨阻放大器性能的方法第27-33页
        2.4.1 增益提升第28页
        2.4.2 容性耦合第28-29页
        2.4.3 共源共栅组态(RGC)第29-30页
        2.4.4 容性退化第30页
        2.4.5 电感峰化第30-32页
        2.4.6 电流传输级的交叉耦合第32-33页
第三章 跨阻放大器设计第33-48页
    3.1 设计综述第33-34页
        3.1.1 设计结构第33页
        3.1.2 设计指标第33-34页
        3.1.3 电感峰化技术的缺陷第34页
    3.2 改进的RGC结构第34-37页
    3.3 跨阻放大器结构第37-38页
    3.4 单转双电路与 50Ω 匹配电路第38-39页
    3.5 偏置电流的设计第39-40页
    3.6 1.2V LDO线性稳压电路第40-44页
        3.6.1 LDO的结构第41页
        3.6.2 带隙基准电路第41-43页
        3.6.3 仿真结果第43-44页
    3.7 TIA整体电路设计与仿真第44-47页
        3.7.1 原理图设计第44-45页
        3.7.2 TIA仿真结果第45-47页
    3.8 本章总结第47-48页
第四章 版图仿真与实测结果第48-57页
    4.1 设计规则第48页
    4.2 版图中的负面效应第48-49页
    4.3 版图布局第49页
    4.4 版图检查第49-50页
    4.5 版图设计技巧第50页
    4.6 跨阻放大器的版图设计与后仿真第50-52页
    4.7 实测结果第52-57页
第五章 全文总结第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-62页
攻硕期间取得的研究成果第62-63页

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